하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.com)는 2003년 3/4분기 경영실적과 관련하여 해외법인 연결기준으로 1조8백1십억원의 매출액과 1천3십억원의 경상이익을 기록했다고 22일 발표했다. 이러한 실적은 지난 2/4분기의 매출액 8천4백5십억원에 비해 28% 증가한 것이며, 경상손실 4천7백9십억원에 비해 크게 개선된 것이다.

또한 2/4분기 1천8백3십억원의 영업손실에 비해 3/4분기에는 9백4십억원의 영업이익을 기록하여 실적이 크게 호전됐다. 3/4분기에는 반도체 시장 상황이 개선됐으며, 생산량 증대 등을 통한 대폭적인 원가절감을 바탕으로 프리미엄 제품의 판매 증가, 고정거래선 판매비중 확대로 DRAM 제품의 평균 판매가격이 2/4분기 대비 약 20% 이상 상승에 힘입어 실적이 크게 호전됐다.

본사 기준으로는 9천9백1십억원의 매출액과 1천3백4십억원의 경상이익을 기록하여 2/4분기 매출액 7천7백8십억원과 경상손실 5천3백억원에 비해 크게 개선됐다. 영업손실 또한 2/4분기 2천5백8십억원에 비해 3/4분기에는 2백1십억원으로 대폭 축소됐다.

하이닉스반도체는 해외 판매법인 및 생산법인 등의 경영실적 호전에 따른 지분법평가이익 1천2백4십억원과 DRAM 가격 상승 및 원가하락으로 인한 재고자산평가손실의 감소(5백3십억 원)가 경상이익의 주요 원인이라고 설명했다.

지속적인 기술혁신 및 원가절감을 추진해오고 있는 하이닉스반도체는 4/4분기에도 0.13마이크론급 프라임칩 기술을 더욱 확대 적용하는 한편, 프라임칩에 이은 골든칩(0.11마이크론급) 기술을 본격적으로 적용하여 원가경쟁력을 더욱 강화해나갈 방침이다. 또한, 서버, 그래픽(Graphic) 및 모바일(Mobile)用 제품 등과 같은 고부가가치 제품에 대한 생산 및 영업을 더욱 강화하여 올해 경영목표인 흑자 전환 기반을 구축하는데 모든 역량을 기울일 계획이다.

2003년 10월 22일(水)
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