· 최대 3년간 기술∙금융∙경영 등 지원과 함께 공동 기술개발 수행
· 7기 아이에스티이, 솔브레인에스엘디 등 성과 공유
▲ SK하이닉스 곽노정 CEO(아랫줄 왼쪽에서 8번째)와 경영진 및 협력사 임직원들이 22일 이천 본사에서 기술혁신기업 8기 협약식 및 7기 성과 공유회를 가졌다.
SK하이닉스가 지난 22일 이천 본사에서 기술혁신기업 8기 협약식 및 7기 성과 공유회를 가졌다고 25일 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, 김영식 양산총괄 부사장, 차선용 미래기술연구원담당 부사장, 김성한 구매담당 부사장을 비롯해 7~8기 기술혁신기업 6개사 대표가 참석했다.
‘기술혁신기업’은 SK하이닉스가 반도체 소재·부품·장비 분야에서 국산화 잠재력이 높은 협력사를 선정해 집중 육성하는 동반성장 프로그램이다. 이 제도가 2017년 처음 도입된 이래, 지금까지 18개 기업이 선정됐고 그 중에서 14개 기업은 협약 종료 후에도 SK하이닉스와 활발히 협업을 이어오고 있다. 기술혁신기업에 선정된 기업들은 최대 3년간 ▲SK하이닉스와 공동 기술개발 ▲기술개발 자금 무이자 대출 지원 ▲경영컨설팅 등의 혜택을 제공받게 된다.
▲ 왼쪽부터 기술혁신기업 8기로 선정된 아이엠티 최재성 대표, SK하이닉스 곽노정 CEO, 넥센서 유준호 대표
이번에 선정된 8기 기술혁신기업은 총 2개사로, 그중 아이엠티는 ‘웨이퍼 와피지* 제어 장비 개발’을 과제로 수행할 예정이며, 넥센서는 ‘웨이퍼 및 칩 와피지 측정 장비 개발’을 진행하게 된다. 와피지 측정 및 제어 기술은 점점 미세화되는 반도체 공정의 불량률을 줄이기 위해 꼭 필요한 기술이다. 이번 협업을 통해 SK하이닉스는 해당 기술의 해외 의존도를 낮추고 국산화 비중을 한층 높일 것으로 기대하고 있다.
* 와피지(Warpage): 평면 상태의 반도체 웨이퍼가 열, 압력 등의 외부 스트레스를 받아 휘어지는 현상. 최근에는 칩 소형화를 위해 웨이퍼를 얇게 만드는 과정에서 주로 발생함
▲ 왼쪽부터 기술혁신기업 7기 성과로 감사패를 수여 받은 아이에스티이 조창현 대표, SK하이닉스 곽노정 CEO, 솔브레인에스엘디 윤기채 대표
이어 SK하이닉스는 지난 7기 업체들(4개사)과 함께 한 자리에서 아이에스티이가 성공한 ‘CVD(화학기상증착) 장비 국산화’와 솔브레인에스엘디가 이뤄낸 ‘프로브카드(테스트장치) 국산화 및 고도화’ 사례를 공유했다. 또, 현재 진행 중인 와이씨켐의 ‘차세대 슬러리(연마제) 개발’과 코비스테크놀로지의 ‘하이브리드 웨이퍼 계측 장비 개발’에 대해서도 중간 점검의 시간을 가졌다고 회사는 설명했다.
SK하이닉스 곽노정 CEO는 “기술혁신기업과의 공동 개발을 통해 지속적으로 의미 있는 성과가 창출되면서, 함께 구축한 협력 모델의 실질적인 효과가 입증되었다”며 “더 깊은 기술적 협업을 통해 SK하이닉스가 지금의 1등을 넘어 업계 리더로서의 입지를 강화하고, 협력사들도 더욱더 발전하고 성장할 수 있는 미래를 만들어가길 바란다”고 말했다.