▲ Tech 특강에서 교육을 진행하고 있는 손호영 부사장(Advanced PKG개발 담당)
SK하이닉스가 12일 경기도 성남 두산타워에서 소재·부품·장비(소부장) 협력사 임직원들을 대상으로 ‘Tech 특강’을 개최했다. 이번 행사는 Tech 특강 프로그램 도입 후 처음 진행하는 오프라인 강연으로, 72개 협력사에서 200여 명의 임직원이 참석해 성황을 이뤘다. 특히 수강생 중 30% 이상은 임원급으로 구성돼 반도체 교육에 대한 높은 관심과 니즈(Needs)를 확인할 수 있었다.
‘Tech 특강’ 오프라인 교육… 협력사 임직원 200여 명 ‘성황’
Tech 특강[관련기사]은 SK하이닉스 ‘반도체 Academy[관련기사]*’에서 주관하는 소부장 협력사 교육 프로그램으로, 협력사 기술 역량 강화를 통한 반도체 생태계 활성화 및 사회적 가치(Social Value, SV) 창출을 목적으로 기획됐다. 이를 위해 회사는 최신 반도체 트렌드와 개발 방향을 공유하고, 기술 임원이 직접 강의에 참여하는 등 고품질 교육 콘텐츠를 제공하는 데 힘쓰고 있다.
2023년 처음 시작한 Tech 특강은 온라인을 중심으로 지금까지 총 17회(2023년 4회, 2024년 9회, 2025년 4회) 진행한 바 있다. 특히 2025년 Tech 특강은 지난 2월부터 진행 중이다. 그동안 김태환 부사장(Machine Engineering 담당), 정유인 부사장(MES 담당), 강욱성 부사장(차세대PP&E 담당), 황경호 부사장(C&C기술 담당)이 각각 반도체 장비 기술, 스마트 팩토리, 차세대 메모리, C&C 기술에 대해 온라인 특강을 제공했다.
이번에 오프라인으로 진행한 Tech 특강은 기존 온라인 중심 교육을 오프라인 집합 교육으로 확장해, 온오프라인을 넘나드는 다양한 교육 환경을 마련한다는 회사 방침에 따라 마련됐다.
▲ Tech 특강에서 교육을 진행하고 있는 손호영 부사장
첫 오프라인 특강에는 손호영 부사장(Advanced PKG개발 담당)이 연사로 무대에 올랐다. 이날 손 부사장은 ‘어드밴스드 패키징(Advanced PKG, 이하 Adv. PKG) 기술 동향과 미래’를 주제로, 최근 많은 관심을 받는 후공정 기술에 대해 소개했다. 구체적으로 ▲반도체 산업에서 Adv. PKG 기술의 필요성과 기술 동향 ▲메모리 반도체에서 Adv. PKG 기술 도입 방향과 필요 기술 등을 중심으로 깊이 있는 인사이트를 전했다. 강연은 패키징 기술의 기본부터 업체별 동향, SK하이닉스의 Adv. PKG 기술과 요소·공정·소재 기술 등으로 알차게 채워졌다.
손 부사장은 Q&A 세션을 통해 협력사 임직원들의 질문에 상세히 답변하는 시간도 가졌다. 3시간 이상 진행된 특강은 수강생들에게 높은 만족감을 전하며 마무리됐다.
협력사 임원·실무진 “비즈니스·역량 강화 등에 활용할 것”
▲ 제우스 이종우 대표가 Tech 특강 참석 후 소감을 말하고 있다.
이번 특강에서는 협력사 임원급 인사가 다수 참석한 점이 눈에 띄었다. 어드밴스드 패키징 장비 관련 사업을 진행 중인 이종우 대표(제우스)는 고객사 니즈를 더욱 가까이에서 파악하고자 교육에 참가했다.
특강 후 이 대표는 “현장에서 최고의 전문가로 꼽히는 분에게 직접 강의를 듣는다는 데 큰 의의가 있었다”며 “어드밴스드 패키징 기술에 대한 많은 궁금증이 그 자리에서 해소되었고, 인사이트를 얻을 수 있어 좋았다”고 소감을 전했다. 또, 그는 “어드밴스드 패키징 영역에서 반도체 제조 기업이 장비 기업에 기대하는 부분을 파악할 수 있었다”고 평가하며 “이러한 자리에 꾸준히 참석해, 고객이 원하는 방향성을 읽고자 노력하겠다”고 언급했다.
후속 교육에 관한 생각도 밝혔다. 이 대표는 “장비 업체 입장에서는 앞으로 변화될 공정을 장비에 어떻게 적용할지 궁금한 것이 많다”며 “트렌드를 조금 더 구체적으로 알 수 있는 강연이 이어지길 기대한다”고 말했다.
▲ 케이씨텍 탁수영 상무가 Tech 특강 참석 후 소감을 말하고 있다.
패키징 공정에서의 CMP 소재·장비 개발 방향을 모색하고자 참가했다는 탁수영 상무(케이씨텍)는 “SK하이닉스처럼 업계 최선단에 있는 기업은 기술 로드맵을 잘 수립해 놓는다”며 “이는 소부장 기업이 로드맵을 그리는 데 많은 도움을 주는데, Tech 특강을 통해 충분히 내재화할 수 있었다”고 후기를 남겼다. 또, 그는 “현재 회사가 패키징 CMP 장비를 개발해야 하는 시점에 도달했다”며 “교육 내용을 잘 참고해 최적의 장비를 개발해 나가겠다”고 포부를 이야기했다.
▲ 코미코 이현범 전무가 Tech 특강 참석 후 소감을 말하고 있다.
이현범 전무(코미코)는 “패키징 기술이 떠오르고 있는 현재의 트렌드를 전반적으로 이해하고 싶었다”고 참석 동기를 언급하며 “전통적인 패키지부터 SK하이닉스가 추구하는 다음 세대의 패키지 타입까지 상세히 알 수 있어 큰 도움이 되었다”고 말했다. 이와 함께 “교육에서 얻은 인사이트를 바탕으로 우리 회사의 특화 기술과 어드밴스드 패키징 기술을 접목할 수 있는 지점을 찾아보겠다”고 덧붙였다.
한편, 특강을 준비한 손 부사장은 “협력사 임직원들이 Tech 특강을 통해 어드밴스드 패키징 기술을 조금 더 자세히 이해하고, 상생협력의 기회로 활용하길 기대한다”며 “앞으로도 최신 기술 트렌드에 대해 지속적으로 학습하며 함께 성장해 나갔으면 한다”고 밝혔다.
Tech 특강은 하반기에도 계속해서 이어질 예정이다. 반도체 소재 기술, 리소그래피* 기술 등 분야를 가리지 않는 후속 특강이 예정돼 있다. SK하이닉스는 각 분야 기술 임원이 총출동하는 Tech 특강을 통해 협력사 기술 역량 강화와 사회적 가치 창출을 지속해서 실천해 나가겠다고 전했다.
