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SV 게시글 73건

  1. SK하이닉스, 제1회 ‘사회문제 해결 스타트업 아이디어 공모전’ 개최_“더 나은 세상을 위한 톡톡 튀는 아이디어를 구합니다”

    2021.05.03 SK하이닉스가 사회문제 해결에 기여할 수 있는 아이디어 발굴을 위해 총 상금 1억 5,000만 원 규모의 공모전을 처음으로 개최한다. 더 나은 세상, 함께 성장하는 사회를 만들기 위한 아이디어라면 분야를 막론하고 누구든지 도전할 수 있다. 이번 공모전의 상금은 SK하이닉스가 협력사들에게 인프라를 공유하면서 얻은 수익금으로 마련한 점도 특징이다. SK하이닉스는 반도체 아카데미, 분석/측정지원센터 등 SK하이닉스가 가진 유무형 핵심 인프라를 협력사에게 시중 대비 저렴하게 공유하고 있으며, 여기서 발생한 수익을 협력사 임직원의 이공계 자녀에게 장학금으로 지원하는 등 건강한 반도체 생태계 강화에 기여하고 있다. SK하이닉스는 이번에 수익금의 활용처를 ‘아이디어 공모전’으로 확대하며 사회환원을..

  2. SK하이닉스 대외협력총괄, 생활 속 플라스틱 줄이기 실천운동 ‘고고챌린지’ 동참

    2021.04.29 SK하이닉스 대외협력총괄 구성원들이 생활 속 플라스틱 줄이기 실천운동 ‘고고(GO!GO!) 챌린지’에 동참했다. ‘고고챌린지’는 올해 1월부터 환경부가 주관하는 플라스틱 및 일회용품 사용을 줄이기 위한 실천 릴레이로, 지목된 참여자가 환경보호 계획을 스스로 약속하고 다음에 참여할 주자를 지명하는 방식의 캠페인이다. 푸르메재단의 지명을 받아 캠페인 대열에 동참하게 된 대외협력총괄 구성원들은 ‘일회용과 플라스틱 사용 줄이고, 다회용 컵(이천 도자기 컵) 사용 늘리고’의 구호로 캠페인에 참여했다. 이를 위해 대외협력총괄 구성원들은 이천 도자기 도예공들이 수작업으로 제작한 다회용 컵 200여 개를 구매하여 사용할 예정이다. SK하이닉스는 코로나19로 어려움을 겪고 있는 지역사회 도예공들을 응..

  3. [지구의 날 특집] ‘에너지 사용량 줄이고, 사용한 물은 깨끗하게’ 푸른 지구, SK하이닉스가 지킨다!

    2021.04.22 매년 4월 22일은 ‘지구의 날’이다. 이날은 1969년 미국 캘리포니아주에서 발생한 해상원유 유출사고 당시 지구 환경오염 문제의 심각성을 알리기 위해 추진된 민간운동에서 시작됐다. 1970년 4월 22일 미국의 게이로드 넬슨 상원의원은 환경 문제에 대한 범국민적인 관심을 불러일으키기 위해 지구의 날 선언문을 발표했고, 당시 미국 하버드대 학생이던 데니스 헤이즈는 이에 공감해 환경 보호를 위한 여러 행사를 주도했다. 이후 세계 각국은 지구의 날을 기념하기 시작했고, 2009년 UN에서 만장일치로 지구의 날을 공식화하기에 이른다. SK하이닉스 역시 푸른 지구를 지키기 위해 많은 노력을 기울이고 있다. 특히 올해는 중장기 환경 목표와 계획을 담은 Green2030을 발표하고, 이를 달성하..

  4. 어르신과 세상을 잇고, 일터를 선물하다_SK하이닉스가 지금 ICT 기술로 하는 일

    2021.04.14 의학 발달로 인간의 평균 수명이 점점 증가하고, 건강하게 활동할 수 있는 연령대도 점점 높아지고 있다. 예전에는 60대에 접어들면 은퇴 후 조용히 노후를 즐기는 경우가 대부분이었지만, 요즘 대부분의 60~70대는 사회 구성원으로서 역할을 하고 싶어하고, 실제로 활발하게 사회활동을 펼치는 사례도 많다. 하지만 고령인구 증가 속도에 비해, 어르신들이 새로운 일을 갖거나 폭넓은 인간관계를 형성하는 등 사회의 일원으로서 활약할 수 있는 기회는 아직 부족한 것이 현실. 이에 어르신들을 단순히 부양할 대상으로 여기는 것을 넘어서 동등한 사회 구성원으로서 사회 안에서 건강한 삶을 살아갈 수 있도록 돕는 체계적인 복지 시스템과 인프라의 중요성이 점점 커지고 있다. SK하이닉스는 이러한 사회적 트렌드..

  5. SK하이닉스, 반도체 생태계 활성화를 위한 반도체 기술 도서_‘반도체 제조기술의 이해’ 출간

    2021.04.09 SK하이닉스가 사내에 축적된 반도체 전문지식과 경험을 외부와 공유하기 위해 ‘반도체 제조기술의 이해’ 도서를 출간했다. SK하이닉스는 인프라를 공유하며 반도체 생태계 활성화를 도모하기 위해 작년에 처음으로 반도체 관련 도서를 출간해 협력사를 비롯한 업계 관계자들의 높은 호응을 이끌어낸 바 있다.(관련기사 SK하이닉스, 반도체 지식공유 확대 위해 도서 출간) 후(後)공정인 패키지와 테스트 공정을 담은 전작에 이어, 이번에는 공정에 투입된 웨이퍼가 박막, 확산, 노광, 식각, 이온주입, 연마/세정 등을 거치며 반도체로 탄생하기까지의 전(前)공정 전반의 프로세스에 대해 다뤘다. 또 반도체 개요, DRAM과 NAND 메모리에 대한 기본적인 개념부터 동작원리, 웨이퍼와 다이(die)의 상태를 ..