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Multimedia 게시글 223건

  1. [반도체 WHAT 인포툰] 기술혁신! 3D NAND Flash가 나타났다! #29

    2013.10.11 전원이 끊겨도 데이터를 그대로 보존하는 반도체, NAND Flash! 작은 크기와 더불어 강력한 성능을 자랑하고 있답니다.덕분에 NAND Flash는 다양한 모바일 기기에 탑재되어 우리의 생활을 더욱 편리하게 해주고 있습니다. 더 얇고 고성능을 위해 미세화작업을 추구하다보니 어느덧 간섭현상이 심해지며 한계가 찾아오게 되었는데요, 이 미세화의 한계를 해결하기 위해 3차원 수직구조인 3D NAND Flash가 등장했습니다. 혁신기술인 3D NAND Flash를 잠깐 알아볼까요?

  2. [반도체 WHAT 인포툰] 3D Package Technology, TSV #28

    2013.10.04 SK하이닉스의 3D Package Technology, TSV는 무엇일까요? TSV (Through Silicon Via)는 반도체 chip에 칩을 수직 관통하는 via hole을 형성하여 chip 적층 시 chip간의 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키지 방식입니다. 이는 wire bonding을 사용한 기존 chip간 적층 기술과 달리 추가적인 공간을 요구하지 않아 더 작은 제품으로 구현이 가능합니다. 그럼 TSV에 대해서 자세히 알아볼까요?

  3. [반도체 WHAT 인포툰] 100%를 위한 100%의 노력, 수율 #27

    2013.09.27 반도체 수율(Yield)이란 웨이퍼 한 장에서 나올 수 있는 최대 칩의 개수(Input)에 대비 실제 제조되어 나오는 양품의 칩 수(Output)를 백분율로 계산한 것입니다. 간단히 말해 불량불의 반대라고 할 수 있습니다! 그럼 수율에 대해 자세히 알아볼까요?

  4. [반도체 WHAT 인포툰] 반도체 완제품을 만나다! Package & TEST #26

    2013.09.13 지난 시간까지 설계된 회로를 수백번의 반복을 통해 Wafer에 입히는 과정에 대해 배워봤습니다. 이번 시간에는 둥근 Wafer가 작은 반도체형태를 갖추게 되는 Package & TEST공정에 대해 알아보도록 하겠습니다!

  5. [반도체 WHAT 인포툰] 한치의 오차도 허용할 수 없어요! 꼼꼼한 품질 검사 Probe Test #25

    2013.09.06 우리는 살아가며 여러 시험을 봅니다. 학교에서는 중간, 기말고사, 졸업할 때에는 졸업시험까지. 매번 좋은 점수를 받기 위해 노력합니다. 반도체 역시 마찬가지입니다. 수많은 시험을 통과해야 비로소 SK하이닉스 Good Memory가 되어 세상을 향해 나아갈 수 있습니다. 이번에는 반도체 종합능력시험이라고 할 수 있는 Probe TEST에 대해 알아보겠습니다!

  6. [반도체 WHAT 인포툰] 웨이퍼를 평평하게 만드는 공정, CMP #24

    2013.08.30 더 많은 정보를 담기 위해 점점 더 높아지는 반도체의 높이! 이렇게 반도체를 높게 집적하기 위해선 회로의 표면에 굴곡이 없고 평평해야 합니다. 건물을 지을 때 따을 평평하게 다지는 것처럼 말이죠. 오늘은 반도체 집적의 기초공사인 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마)에 대해 알아보겠습니다!