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FO-WLP 게시글 1건

  1. 차세대 반도체 사업 경쟁력의 핵심 ‘패키징(Packaging)’ 기술, SK하이닉스는 어디까지 왔을까?

    2021.05.20 4차 산업혁명 시대의 개막과 함께 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등의 첨단기술이 확산되자 고성능, 초소형 반도체 수요가 폭증하고 있다. 이에 반도체가 솔루션화돼 최고의 성능을 선보이고 높은 부가가치를 발휘할 수 있도록 하는 ‘패키징(Packaging)’ 기술이 주목받고 있다. SK하이닉스 역시 아낌없는 투자와 끊임없는 기술 개발로 패키징 사업에 힘을 실으며 미래 경쟁력을 확보하는 데 집중하고 있다. 이에 뉴스룸은 PKG개발 조직 양승택 PL, 문기일 PL, 박진우 PL, 손호영 PL을 만나 컨벤셔널 패키지(Conventional Package), TSV(Through Silicon Via.), FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package) 등 SK하이닉스 패키징 ..