SK하이닉스가 SEDEX 2025(제27회 반도체대전)에서 미래 AI를 구현할 차세대 메모리 반도체 기술을 대거 선보였다. SEDEX(Seoul International Semiconductor Exhibition)는 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회다. 올해는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비/부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 생태계 전 분야에서 280개 사(社)가 참가해, 22일부터 24일까지 사흘간 코엑스에서 성황리에 열렸다.
▲ SK하이닉스가 조성한 SEDEX 2025 전시 부스 전경
SK하이닉스는 384㎡(116평) 공간에 ‘Memory: The Future Legacy of AI’를 주제로 전시관을 조성해, AI 시대를 이끌어갈 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술들을 소개했다. 먼저 전시관 중앙에는 SK하이닉스가 독보적인 기술력을 앞세워 세계 시장을 선도하고 있는 HBM*의 과거와 현재, 그리고 미래까지 조망할 수 있는 특별한 공간을 마련해 관람객의 눈길을 끌었다. 양옆에는 제품별 전시 구조물을 배치해, PIM*, RDIMM*, eSSD*, LPCAMM2* 등 서버부터 온디바이스 AI* 분야까지 주요 메모리 제품과 각 제품에 활용된 기술을 두루 살펴볼 수 있도록 했다. 뒤편에는 모션그래픽 영상으로 반도체 8대 공정을 설명하는 디스플레이 월도 배치했다.
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술
* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈
* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD
* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): LPDDR5X 기반의 모듈 제품으로, 기존 DDR5 기반의 SODIMM(노트북/소형PC용 모듈) 2개를 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약과 저전력/고성능 특성을 구현
* 온디바이스(On-Device) AI: 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집, 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있음
또한 전시관 외곽 공간을 폭넓게 활용해 반도체 계약학과, 용인 반도체 클러스터 등 SK하이닉스가 미래 기반을 갖추기 위해 추진 중인 주요 사업들을 소개했다. 이와 함께 SK하이닉스가 AI를 기반으로 추진 중인 주요 사회공헌 사업들을 살펴볼 수 있는 공간도 준비했다. 아울러 관람객들이 재미있게 즐기며 반도체를 알아갈 수 있도록 이벤트, 게임 등 참여형 전시 콘텐츠도 다채롭게 구성했다.
미래의 AI, 그 중심에 설 차세대 ‘메모리 포트폴리오’ 공개
SK하이닉스가 이번 전시에서 가장 공을 들인 공간은 정중앙에 위치한 HBM 전시존이다. 이곳에서는 SK하이닉스가 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 발돋움하는 데 가장 결정적인 역할을 한 HBM 제품과 최신 기술, 그리고 이러한 기술력을 갖추기까지 SK하이닉스가 걸어온 HBM 개발 여정을 모두 살펴볼 수 있다.
특히 이번 전시에서는 SK하이닉스가 지난 9월 세계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4 제품 라인업을 만나볼 수 있다[관련기사]. HBM4는 6세대 HBM 제품으로, 이전 세대의 두 배인 2,048개의 데이터 출입 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 늘리면서도 전력 효율은 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산 시스템에 가장 적합한 설루션으로 평가받고 있다.
특히 HBM 전시존은 국립중앙박물관 ‘사유의 방’을 모티브로 꾸며져 특별함을 더했다. ‘사유의 방’은 관람객이 방해받지 않고 오롯이 작품만 감상할 수 있게 두 점의 반가사유상을 제외한 나머지 공간은 비워낸 전시 공간으로, 공간이 주는 특유의 몰입감과 감성으로 많은 관람객들에게 호평받고 있다. HBM 전시존 역시 개방된 장소에 전시 디스플레이나 구조물이 배치되는 일반적인 전시 공간과 달리, 부드러운 곡선을 살린 디스플레이 월을 중심으로 위와 네 모퉁이를 막고 그 한 가운데에 제품을 배치해 전시 집중도를 높였다. 실제로 현장에서도 많은 관람객들이 제품 주변을 둘러싸고 많은 시간을 들여 전시를 진지하게 관람하는 모습을 확인할 수 있었다.
HBM 전시존 양옆에는 SK하이닉스의 주요 AI 메모리 제품을 소개하는 전시 구조물을 배치했다.
HBM 전시존 왼쪽에는 PIM, ServerDIMM, eSSD 섹션을 만나볼 수 있다. PIM 섹션에서는 메모리 내에서 연산 기능까지 수행할 수 있는 ‘GDDR6-AiM’ 칩과 이를 여러 개를 탑재해 구동하는 AI 가속기 ‘AiMX’가 소개돼 있다. 또, ServerDIMM 섹션에서는 3DS* RDIMM과 Tall MRDIMM*과 같이 차세대 서버 시장을 겨냥한 고성능 서버용 모듈을 만나볼 수 있다. eSSD 섹션에서는 이전 세대 대비 두 배의 대역폭을 제공하는 ‘PS1012’, 세계 최대 수준인 245TB(테라바이트) 용량을 구현한 ‘PS1101’을 살펴볼 수 있다.
* 3DS(3D Stacked Memory): 2개 이상의 D램 칩을 TSV(수직관통전극)로 연결한 고성능 메모리
* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동돼 속도가 향상된 제품
▲ 제품 전시를 살펴보며 직원에게 자세한 설명을 듣고 있는 관람객들
HBM 전시존 오른쪽에는 GDDR, Next-Gen Modular Memory, ZUFS* 섹션이 배치됐다. 먼저 GDDR 섹션에서는 현재 가장 고성능의 AI용 그래픽 메모리로 꼽히는 GDDR7 제품의 성능을 확인할 수 있다. Next-Gen Modular Memory 섹션에서는 초고속·저전력 특성이 강점인 ‘LPDDR5X*와 여러 개의 LPDDR5X를 하나의 모듈로 묶어 저전력·고성능을 동시에 실현한 ‘LPCAMM2*’가 전시됐다. ZUFS 섹션에서는 SK하이닉스가 지난 7월 세계 최초로 양산에 성공하고 지난 9월부터는 고객사 납품을 시작한 ‘ZUFS 4.1’이 공개됐다[관련기사]. ZUFS 4.1은 이전 버전 대비 오류 처리 능력을 크게 개선한 제품으로 모바일 환경에서 온디바이스 AI의 시스템 신뢰성과 복구 능력을 대폭 향상할 것이라는 기대를 받고 있다.
* ZUFS: Zoned Universal Flash Storage. 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장장치 간의 데이터 전송을 최적화함
* LPDDR5X: 저전력 동작 특성을 지닌 최신 모바일 D램 제품. 명칭 앞에 LP(Low Power)가 붙으며, LPDDR1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됨
* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): LPDDR5X 기반의 모듈 제품으로, 기존 DDR5 기반의 SODIMM(노트북/소형PC용 모듈) 2개를 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약과 저전력/고성능 특성을 구현
HBM 전시존 뒤편에서는 반도체 8대 공정을 모션그래픽 영상으로 소개하는 디스플레이 월이 관람객을 반겼다. ‘본질을 꿰뚫어 완벽을 갖추다’라는 뜻을 가진 ‘Born to Be: 本透備’를 슬로건으로 마련된 이 공간에서는 공정별 모션그래픽 소개 영상을 활용해 반도체 제조 과정을 학생, 일반인 관람객의 눈높이에 맞춰 알기 쉽게 풀어냈다.
AI 시대를 준비하는 SK하이닉스의 사업 전략과 미래 비전 제시
▲ 반도체 계약학과 전시존
이번 전시에서는 AI 시대를 대비해 SK하이닉스가 추진 중인 사업 전략과 현황도 관람객들에게 공유됐다. 먼저 반도체 계약학과 전시존에서는 SK하이닉스가 고려대학교, 서강대학교, 한양대학교 등 주요 대학과 함께 추진 중인 반도체 계약학과 추진 의미를 소개하고, 이를 통해 창출될 시너지와 사업적 목표를 상세히 설명했다. 이곳에서는 학과별 홍보영상과 모집 내용도 살펴볼 수 있다.
▲ 용인 반도체 클러스터 전시존을 살펴보고 있는 관람객들
용인 반도체 클러스터 전시존에서는 SK하이닉스가 120조 원을 투자해 경기도 용인 원삼면 일대에 구축 중인 반도체 클러스터와 그곳에 구축될 트리니티 팹(Trinity Fab) 사업이 소개돼 있다. 단일 반도체 클러스터로는 세계 최대 규모를 자랑하는 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스가 구상하는 미래 AI 메모리 생태계의 허브로, 국내 50개 소부장(소재·부품·장비) 기업이 집결할 예정이다.
특히 클러스터 내 약 1조 원을 투자해 조성될 트리니티 팹에는 정부, 소부장 기업과 ‘삼위일체(Trinity)’가 돼 혁신과 상생이 공존하는 ‘원팀 생태계’를 완성하겠다는 SK하이닉스의 굳건한 의지가 담겨 있다. 트리니티 팹은 실제 반도체 양산 팹과 동일한 환경에서 소부장 기업이 개발한 제품의 양산 신뢰성을 검증하는 테스트베드로, 국내 소부장 경쟁력 향상과 AI 반도체 산업 기반 마련에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
이번 전시에서는 SK하이닉스가 AI를 기반으로 펼치고 있는 주요 사회공헌 전략과 사업을 소개하는 전시존도 마련됐다. SK하이닉스는 기술이 인재를, 인재가 기술을 키우는 선순환을 이루기 위해 프로그램, 경험, 인프라를 연계한 올인원 AI 교육 모델을 구축하고 AI 활용 능력을 갖춘 미래 인재 양성에 많은 노력을 기울이고 있다. 또한 ▲행복도시락 프로그램에 AI 영양사 도입 ▲수혜자 맞춤형 컨설팅 및 디지털 스마트케어 시행 ▲이주민 대상 AI 이노테이터 양성 교육 등 AI로 기존 사회공헌 프로그램을 고도화해 더 촘촘하고 선제적인 AI 대응형 사회안전망도 구축해 가고 있다.
별도로 마련된 ‘AI for Impact’ 전시존에서는 지난 5월 사회적 기업 및 환경·안전·보건 분야 시민 과학자*들의 AI 활용 역량을 강화하기 위해 개설한 교육 프로그램인 ‘AI for Impact’ 사업 현황과 함께 올해 우수 사례로 선정된 ‘생태계 모니터링’ 시뮬레이션을 확인할 수 있었다. 이 프로그램은 기업 관련 생태계의 AI 역량을 강화해 AI 기술을 통한 사회문제 해결에 기여하기 위해 운영되고 있다. SK하이닉스는 이를 통해 발굴한 우수 사례들을 다양한 기회를 통해 소개하고 있으며, 이번 전시존 역시 그 일환으로 마련됐다.
*시민 과학자: 과학 전공자가 아닌 일반 대중으로서 과학 연구에 참여하는 시민
이와 함께 전시관 곳곳에서 다채로운 이벤트존과 게임존을 조성해 관람객들이 직접 참여할 기회도 제공했다. ‘We Do Play’ 존에서는 SK하이닉스의 메모리 기술을 소재로 제작된 다양한 미니 게임을 즐길 수 있으며, ‘AI Memory Quest’ 존에서는 어두운 팹 곳곳에 빛을 비춰 숨어 있는 HBM4 제품을 찾아내는 특별한 체험을 할 수 있다. 이에 더해 SK하이닉스 구독 이벤트, 장학 퀴즈 등 참여형 콘텐츠도 함께 즐길 수 있다.
SK하이닉스는 “HBM4, GDDR7, AiMX 등 다양한 분야에서 미래 AI 구현에 핵심적인 역할을 하고 있는 SK하이닉스 메모리 반도체 설루션들을 효과적으로 알리기 위해 이번 전시를 기획했다”며 “앞으로도 지속적인 혁신을 통해 글로벌 AI 반도체 산업을 이끄는 선도기업으로서 입지를 더욱 공고히 다져가겠다”고 말했다.
▲ 전시관 곳곳을 살피며 주요 전시를 영상으로 담고 있는 SK하이닉스 대학생 앰버서더들의 모습
한편, 이번 전시에는 SK하이닉스 대학생 앰버서더들도 함께해 의미를 더했다. 대학생 앰버서더들은 전시를 살피고 느낀 점을 영상으로 정리해 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 공개할 예정이다.
