[CES 2025 미리보기] 지속가능한 미래를 만드는 SK하이닉스 AI 메모리 Wave

CES 2025 미리보기

지속가능한

미래를 만드는

SK하이닉스

AI 메모리 Wave

세계 최대 규모의 IT/가전 제품 전시회인
‘CES(Consumer Electronics Show)
2025’가 2025년 1월 7일부터(현지시간)
4일간 개최됩니다.

SK하이닉스는 SK멤버사들과 함께 ‘혁신적인
AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다
(Innovative AI, Sustainable tomorrow)’
라는 주제로 전시관을 꾸려,
AI 시대를 선도하는 혁신 기술을 선보일
예정인데요.

CES 2025를 뒤흔들 SK하이닉스의 전시관과
제품들을 뉴스룸에서 미리 만나보세요!

Innovative AI,
Sustainable tomorrow

스크롤 또는 클릭으로
SK하이닉스의 CES 2025 전시를
미리 만나보세요.

AI Service Zone On-Device AI Memory

AI DC Zone AI Memory

Innovation Gate

SK그룹이 만들어 갈 혁신적인 세상을 만나기 위한
첫 번째 관문,
Innovation Gate입니다.

가장 작은 정보 단위인 BIT, 그리고 셀 수 없이 많은 BIT로
이루어진 데이터

데이터와 기술을 통해 세상을 변화시키는 모습을
수많은 DATA로 구성된
빛(=BIT)의 파도에 투영했습니다.

작은 혁신이 모여 큰 변화의 파도를 만들 듯,
작은 빛이 그 시작입니다.

AI DC(Data Center)

· AI Memory

데이터센터를 비롯한 AI 인프라 구축을 위해서 가장 중요한
것은
다름 아닌 AI 메모리 반도체입니다.

세계 최고 수준의 AI 메모리 HBM3E부터 서버용 D램,
초고성능 데이터센터용 SSD,
차세대 AI 메모리인
CXL과 PIM까지.

SK하이닉스는 AI 메모리 모든 영역에서 기술 경쟁력을
확고히 하며 글로벌 1위
AI 메모리 프로바이더로서
위상을 이어가는 중입니다.

AI Memory Product

SK하이닉스의 혁신적인 AI 메모리 제품

HBMHBM3E 16단

초당 1.2TB 이상의 대역폭과 48GB의 용량을 지닌 HBM3E 16단을 세계 최초로 개발, AI 메모리 시장을 선도하고 있는 혁신적인 제품

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Server DIMMDDR5 RDIMM

6세대 10나노 테크인 1c 기술이 적용된 DDR5 D램을 탑재해 이전 세대 대비 속도는 11%, 전력 효율성은 9% 개선한 서버용 D램 모듈

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Server DIMMMRDIMM

기본 정보처리 동작 단위인 Rank 2개가 동시에 작동하여, 동일한 용량에서 메모리 성능 및 시스템 전체 성능을 30% 향상시키는 초고속 D램 모듈

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eSSDPS1010 E3.S

5세대 PCle 및 176단 4D 낸드 기반의 데이터센터/서버향 초고성능, 고용량 eSSD로 이전 세대 대비 읽기/쓰기 속도가 최대 150% 이상 향상된 제품

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eSSDPEB110 E1.S

5세대 PCle 및 238단 4D 낸드 기반으로 이전 세대 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선했으며, 모든 측면에서 최고 수준의 경쟁력을 확보한 신제품

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eSSDPE9010 M.2

4세대 PCle 및 176단 낸드 기반으로 이전 세대 대비 순차 읽기 속도가 최대 100% 개선되었으며, 부트 드라이브(Boot Drive) 지원 가능한 스토리지 솔루션

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eSSDPS1012 U.2

5세대 PCle 및 QLC 기술을 적용, 32GT/s에 달하는 데이터 전송 속도와 13GB/s의 순차 읽기 성능을 자랑하는 AI 데이터센터용 고용량 SSD

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CXLCMM-DDR5

메모리 용량과 성능을 유연하게 확장할 수 있는 CXL 기술 적용, 최대 128GB의 용량과 초당 35GB의 대역폭을 제공하는 DDR5 D램 기반의 CXL 메모리 모듈

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CXLCMM-Ax

최대 512GB의 용량과 초당 76.8GB의 대역폭을 지원하며, NMP(Near Memory Processing) 장치로 연산 기능을 추가한 차세대 CXL 메모리 솔루션

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PIMGDDR6-AiM

메모리에 연산 기능을 통합한 PIM 기술 적용, 초당 16Gbps의 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6에 연산 기능을 더해, 특정 연산 속도를 최대 16배까지 높이는 차세대 메모리

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PIMAiMX

대규모 언어 모델(LLM)의 주요 연산을 메모리 내에서 수행하여, 기존 시스템 대비 더 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율을 제공하는 가속기 카드

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AI Service

· On-Device AI Memory

AI의 미래는 이제 손안의 AI, 온디바이스 AI*에 있습니다.
* 온디바이스 AI(On-Device AI)는 스마트폰, 노트북, 자동차, 드론, 로봇
등의 기기 자체에서 정보를
처리할 수 있는 인공지능(AI) 기술

온디바이스 AI에 채용되는 차세대 메모리 모듈
LPCAMM2부터 차세대 모바일
낸드 솔루션 ZUFS 4.0,
업계 최고 성능의 SSD 제품인 PCB01까지.

SK하이닉스는 본격적으로 다가올 온디바이스 AI 시장을
대비해 D램은 물론,
낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를
완벽하게 갖춘 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더
(Full Stack AI Memory Provider)’로 도약하고 있습니다.

On-Device AI Memory

SK하이닉스의 혁신적인 On-Device AI 메모리 제품

On-Device AI MemoryLPCAMM2

저전력, 고성능, 그리고 모듈 방식을 구현한 모바일용 D램 LPDDR5X 모듈로 기존 SO-DIMM 2개 구성 대비 50%의 공간 절약, 1.3배 이상의 성능 향상, 50%의 전력 소모 특성 구현

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On-Device AI MemoryZUFS 4.0

유사한 특성의 데이터를 동일한 구역에 저장하고 관리해 데이터 전송 기능을 최적화하는 모바일 낸드 솔루션으로 스마트폰에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리

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On-Device AI MemoryPCB01

초당 14GB의 읽기 속도와 12GB의 쓰기 속도를 제공하며, 기기 자체에서 AI 모델을 신속하고 효율적으로 실행할 수 있도록 설계된 온디바이스 AI용 고성능 PCIe 5세대 SSD

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