“경태야, 어디 가?”
“웨이퍼 본딩하고 어닐링 돌리고 식각하러 가~”
“…뭐? 웨하스랑 어니언링 먹고 식객 하러 간다고?”
유쾌한 오해로 시작되는 이 영상은 SK하이닉스 대학생 앰버서더 1기 김경태, 이유림 학생이 직접 기획·연출한 숏폼 콘텐츠다. 어렵고 복잡하게 느껴질 수 있는 반도체 R&D 공정을 MZ세대의 언어로 재해석해 누구나 쉽게 공감할 수 있게 풀어냈다.
복잡한 기술, 간단한 스토리텔링으로
반도체는 적게는 수십 단계에서 많게는 수백 단계에 이르는 고도의 정밀 공정을 거쳐 완성된다. 이 가운데 새로운 공정 조건을 개발하고 최적화하는 R&D 공정 직무는 ‘공정 개발의 심장’이라 불린다. 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding), 어닐링(Annealing), 증착(Deposition), 리소그래피(Lithography), 식각(Etching), 클리닝(Cleaning) 등 수많은 공정을 설계하고 테스트하는 이들은 제품 경쟁력을 강화하는 데 핵심적인 역할을 맡고 있다.
반도체 공정 개발 과정을 한 마디로 정의하면, 더 미세한 공간에 더 복잡한 회로를 새길 수 있는 더 효과적인 방법을 찾는 과정이다. 그렇기에 이들의 손에서 탄생하는 새로운 공정들은 모두 기술적으로 어려운 개념들을 담고 있고, 공정과 공정이 복잡하게 얽혀 있다. 대학생 앰버서더는 이처럼 어렵기만 하던 공정의 개념을 ▲웨이퍼 본딩 = 붙이기, ▲어닐링 = 굽기(열처리), ▲식각 = 회로 깎기 등 MZ세대가 쉽게 이해할 수 있는 방식으로 재해석했다. 또한 실제 공정팀의 루틴을 바탕으로 공정 흐름을 하나의 스토리로 엮어내, 영상을 따라가다 보면 자연스럽게 각 공정과 해당 공정에 사용된 기술들을 이해할 수 있도록 했다.
공정 용어, 조금 더 들여다보면?
영상 속 주요 용어들은 실제 반도체 제조 공정 중에서도 가장 핵심적인 공정으로 꼽힌다.
- 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding)
두 개의 실리콘 웨이퍼를 정밀하게 접합해 3D 구조를 구현하고 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용할 수 있도록 기반을 마련하는 공정. 차세대 메모리 및 이미지 센서를 만들 때 필수적인 공정이다. - 어닐링(Annealing)
고온의 열을 가한 후 급속 냉각해 웨이퍼의 결정 구조를 안정시키는 열처리 공정. 도핑 후 손상된 구조를 복원하고, 금속 막의 전도성을 향상시키는 데 사용된다. - 식각(Etching)
리소그래피 이후 필요 없는 부분을 제거하는 미세 가공 단계. 고해상도 패턴을 구현하고 수율을 높이는 데 꼭 필요한 공정이다.
▲ R&D 공정 과정
기술 커뮤니케이터로 성장한 앰버서더
SK하이닉스 대학생 앰버서더들은 그저 재미있는 영상을 만드는 데만 그치지 않고 실제 공정을 잘 설명하기 위해 많이 공부하고, 또 고민했다. 김경태 앰버서더는 “공정이 어떻게 흘러가는지, 어떤 의미를 가지는지 비전공자 입장에선 이해하기 어렵다”며 “재미와 정보 전달의 균형을 맞추기 위해 수십 번 시나리오를 수정했다”고 전했다.
특히 기획부터 대본 작성, 촬영 장소 섭외, 편집 툴과 자막 디자인까지 전 과정을 직접 맡아 진행했다. 이는 어려운 기술 정보를 보다 쉽게 전달하려는 SK하이닉스의 새로운 소통 방식이다.
기술과 공감의 접점, ‘하닉어사전’
‘하닉어사전’ 시리즈는 전문성을 유지하면서 대중성과 공감대도 확보하기 위해 마련된 콘텐츠다. 기술 기업의 언어를 젊은 세대가 사용하는 방식으로 재해석해, 누구나 기술을 더 가깝고 친숙하게 받아들일 수 있도록 돕는다.
유머에서 시작해 정보로 끝나는 영상의 구성에 따라 처음엔 웃다가 어느 순간엔 “아, 이게 그런 거였구나!” 하고 자연스럽게 궁금증이 해소되는 흐름이 만들어진다. 기술 커뮤니케이션의 새로운 방향성이자, SK하이닉스가 Z세대와 소통하는 전략의 전환점이라 할 만하다.
다음 에피소드도 기대해 주세요!
이번 영상으로 ‘하닉어사전’ 시리즈의 시작을 알렸다. 앞으로 리소그래피, 증착, 어셈블리, 커런트 어닐링 등 다양한 반도체 공정이 숏폼 시리즈로 계속 소개될 예정이다.
하닉어사전 EP.02 COMING SOON!
