MEDIA 다운로드 SK하이닉스, 반도체 지식공유 확대 위해 도서 출간 2020-03-10 『패키지와 테스트』의 저자와 기획자가 이 책을 들고 있다. (좌) 저자 서민석 팀장, (우) 기획자 이상익 TL – SV Biz Model팀
SK하이닉스, ‘AI Infra Summit 2026’ 참가… AI 인프라의 ‘New Spectrum’ 제시 2026-09-17 TECH&AI AIAI Infra SummitAI 메모리eSSDHBFPIMSALT-KV
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