MEDIA 다운로드 “HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다 2023-05-09 WLP BE개발 권종오 PL(가운데)이 어드밴스드 MR-MUF 기술을 설명하고 있다.
SK하이닉스 장태수 부사장, 제52회 상공의 날 대통령 표창 수상 “세계 최초 10나노급 6세대 공정 도입된 DDR5 D램 개발로 1등 기술 리더십 증명” 2025-03-20 CULTURE & 1cDDR5D램대통령표창미세공정상공의날
[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 2025-01-08 TECH &AI & AICESCES2025CXLD램eSSDHBM낸드플래시
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