SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발… 고객사에 샘플 제공
· HBM3 현존 최고 용량인 24GB 제품 개발, 고객 검증 중
· D램 단품 칩 12개 수직 적층해 고용량/고성능 구현
· 상반기 내 양산 준비 완료, “최첨단 D램 시장 주도권 강화”
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