SK하이닉스는 7일 이사회 보고를 거쳐 2024년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 밝혔다.

SK하이닉스가 24일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 매출 17조 5,731억 원, 영업이익 7조 300억 원(영업이익률 40%), 순이익 5조 7,534억 원(순이익률 33%)을 기록했다고 밝혔다.

SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증인 TISAX를 획득했다고 6일 밝혔다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.

SK하이닉스가 26일 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4,000억 원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 이사회 보고를 거쳐 2025년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 5일 밝혔다.

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 29일 밝혔다. 이로써 회사는 10 나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정기술을 세상에 내놓게 됐다.

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.

SK하이닉스가 23일 실적발표회를 열고, 2024년 매출액 66조 1,930억 원, 영업이익 23조 4,673억 원(영업이익률 35%), 순이익 19조 7,969억 원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 19일 경기도 이천시 대월면 대흥리에서 이천시, 한국도로공사와 함께 ‘이천 부발하이패스IC 착공식’을 개최했다고 밝혔다.