- 미국 투자그룹과 미화 5억5천만불 규모 계약 체결
현대전자(대표: 김영환)가 전문 반도체조립 자회사인 「칩팩(ChipPAC)」사를 미국의 투자그룹에 매각한다고 15일 밝혔다. 이번 칩팩사의 매각은 현대전자와 '베인 캐피탈'사(Bain Capital Inc.) 및 '씨티코프 벤처 캐피탈(Citicorp Venture Capital Ltd)'사가 주도하는 투자그룹간에 이루어졌다. 매각대금은 현금, 주식 및 부채탕감 등 5억5천만불 규모이며 현대전자는 칩팩사의 주주로도 계속 남을 것이라고 밝혔다.
현대전자의 김영환 사장은 이번 매각과 관련, "오늘날 성공적인 기업들은 날로 급변하고 있는 경영환경의 변화에 맞추어 각자의 전문분야에 그들의 역량을 최대한 집중시키고 있다. 이번 칩팩사의 분리 매각으로 현대전자와 칩팩 양사는 각사의 분야에 더욱 전념할 수 있을 것이다. 이번 계약을 통해 한국에 투자하는 적극적인 외국자본에 대해 현대전자의 역량을 극명하게 보여주는 계기가 되었다."고 평가했다.
데니스 맥케나(Dennis McKenna) 칩팩사 사장은 "독립회사로 새롭게 출범하는 칩팩사는 고객과 종업원에게 훌륭한 기회를 제공하게 될 것이다. 이번 계약을 통해 당사는 고객들이 원하는 최상의 서비스를 제공할 수 있도록 모든 역량을 집중할 수 있을 것이며 또한 현재 참여하고 있는 시장에서의 선도적 지위를 계속 늘려갈 수 있게 됨에 따라 종업원 각자에게 멋진 성공의 기회를 제공할 것으로 믿는다"고 밝혔다.
미국 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 둔 칩팩사는 1998년 7월 1일 현대전자로부터 분리 독립된 세계유수의 반도체조립-테스트 전문기업으로서 한국 이천과 중국 상해에 생산공장을, 한국·미국·일본·싱가폴·네덜란드에 영업지점을 두고 있으며 전세계적으로 3천5백명의 종업원을 거느리고 있다. 현대전자는 이번 매각계약을 완료한 이후에도 칩팩사와의 현거래관계를 지속적으로 유지해 나갈 것이라고 밝혔다.
한편 반도체 통합법인 설립을 앞두고 있는 현대전자는 지난해 심비오스사 매각으로 7억6천만불, 미 맥스터사의 '나스닥' 상장을 통해 3억5천만불, 그리고 글로벌스타 지분 및 TV/COM사 매각, 해외전환사채 발행 등으로 총 21억6천만불의 외자를 유치했다. 현대전자는 또 금년 2월 맥스터사의 유상증자로 3억6백만불, 그리고 이번 칩팩사 매각으로 5억5천만불 등 총 8억5천6백만불의 외자를 1/4분기에 유치하였으며 금년 외자유치 목표인 15억5천만불을 조기 달성함으로써 재무구조 개선을 통한 세계적인 반도체 전문회사로 발돋움할 계획이다.
1999년 3월 16일(火)
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