- 미세회로기술에 필수적인 유기반사방지막 개발 성공
- 차세대 메모리 제품 생산비용의 획기적 절감
- 반도체 재료분야에서도 뛰어난 기술력 입증
- 국내업체에 양산기술 이전을 통한 국산화 및 로열티 수입 기대
현대전자(대표:김영환)가 현재 및 차세대 노광기술에서 회로 선폭의 균일성을 확보하기 위해 필수적으로 사용하는 유기반사방지막을 국내 최초로 개발했다. 유기반사방지막이란 반도체 소자의 제조 공정 중 초고집적도를 위한 초미세회로를 형성하는 공정에서 사용되며, 제품의 수율 및 소자의 성능을 좌우하는 선폭의 균일성을 유지시키는 물질이다.
현대전자는 1998년 8월부터 유기반사방지 물질의 자체 개발에 착수, 약 10개월 만에 신물질 개발에 성공하므로써 금년 5월 스위스의 클라리언트社에 기술이전한 아르곤 프로라이드용 감광제에 이어 또 한번의 개가를 올렸다. 특히 이 기술은 금년 7월에 개최된 '99 MNC(Micro Process & Nano Technology) 학회에서 세계적인 주목을 받음으로써 우수성을 인정받았다. 유기 반사방지막 재료는 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 고분자 재료로서, 최근 2년동안 2배이상 시장규모가 급성장해 2000년에는 1억 5,000만불 이상으로 확대될 것으로 전망되며 향후 그 수요가 더욱 늘어날 전망인데, 이번에 개발된 유기 반사방지막 재료는 기존 제품보다 훨씬 우수한 성능을 보이면서도 제조 단가는 훨씬 낮다.
이번 신물질은 64MD 및 256MD을 제조하기 위한 주력 노광기술인 크립톤 프로라이드 뿐만 아니라 차세대 초미세 회로형성의 핵심기술인 아르곤 프로라이드 노광기술에도 사용할 수 있는 장점을 갖고 있다. 현재 크립톤 프로라이드 유기 반사방지막은 소수의 외국업체에서 상용제품이 출시되고 있고, 아르곤 프로라이드 노광공정용 유기 반사방지막은 일부 연구소에서 실험실 규모의 샘플이 발표되고 있는 상황이다.
또한 현대전자는 유기 반사방지막과 관련된 국내 특허를 10여편 보유하고 있으며 다수의 해외 특허도 출원 중이다. 현대전자는 이 기술을 국내 동진화성(주) (대표:李富燮)이 상업화할 수 있도록 기술이전하였다. 이번 유기반사방지막의 개발로 현대전자는 연간 3천만불 이상의 수입대체 효과 및 향후 10년간 2천만불 이상의 로열티 수입을 기대하고 있을뿐만 아니라 세계 제일로 평가받고 있는 반도체 공정분야에 비해 상대적으로 침체되어 있는 반도체 재료 분야에서도 뛰어난 기술력을 보유한 기업임을 인정받는 계기가 되었다.
1999년 8월 12일(木)
-끝-
