SK하이닉스가 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 AI 메모리인 HBM 선도 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)* 협업 현황 등을 공개했다고 밝혔다.
* CoWoS(Chip on Wafer on Substrate): 기존 패키징 방식은 메모리와 비메모리 등 서로 다른 칩들을 각각 패키징한 다음 기판 위에서 연결하는 방식이라면, CoWoS는 칩들을 실리콘 기반의 인터포저 위에 올려 한꺼번에 패키징하는 방식. 칩간 거리가 가까워져 제품 면적이 줄고, 배선을 더 늘릴 수 있어 신호 전달 속도가 빨라진다는 특징이 있음. TSMC 고유의 패키징 기술이며, HBM과 GPU를 결합하는 방식 중 하나임
▲ TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄에서 SK하이닉스가 전시한 HBM3E와 HBM3 제품
‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 이 행사에서 ‘Memory, The Power of AI’라는 슬로건을 걸고 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준임을 나타낸 것으로 알려졌다.
또, SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 열고 회사가 HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다고 강조하며, 차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획이라고 밝혔다.
▲ TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄에서 SK하이닉스가 전시한 고성능 메모리 제품군
이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 그리고 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다.
▲ TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄에서 ‘HBM과 이종 집적 기술’에 대해 발표하는 SK하이닉스 HBM PI 권언오 부사장(앞장), PKG Engineering 이재식 부사장(뒷장)
본 행사에 앞서 22일(미국시간) 진행된 워크숍에서는 SK하이닉스 권언오 부사장(HBM PI 담당), 이재식 부사장(PKG Engineering 담당)이 ‘HBM과 이종 집적 기술’ 등에 관해 발표를 진행했다. SK하이닉스는 AI 메모리 선도 경쟁력을 강화하기 위해 기술, 비즈니스, 트렌드 등 다방면에서 파트너와의 협력 관계를 지속해 나간다는 계획이다.
