SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가... “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화”_2024_01_사진_행사

SK하이닉스가 18일(미국시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2024’에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다.

HPED는 HPE(Hewlett Packard Enterprise) 사(社)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로, 다수의 글로벌 ICT 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다. 올해는 ‘Across Edge & Networking, Hybrid Cloud and AI’라는 슬로건을 걸고 엣지 디바이스*부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다.

* 엣지 디바이스(Edge Device): 사물인터넷(IoT) 환경에서 사용자 가까이에서 데이터를 생산하는 장치

작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 ‘Memory, The Power of AI’라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버 향(向) D램 및 데이터센터 향 SSD 라인업 등을 소개했다.

SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가... “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화”_2024_02_사진_행사▲ HPE 디스커버 2024에 전시된 SK하이닉스의 CXL®, PIM, HBM 제품

회사는 첫 번째 섹션에서 초고성능 AI용 메모리인 ▲HBM*과 ▲CXL®* 제품을 선보였다. 이번 전시에 소개된 HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다. 또한, CXL 제품인 CMM(CXL® Memory Module)-DDR5는 DDR5 D램과 함께 장착했을 때 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50%, 용량은 최대 100% 확장되는 효과를 보이며, 고성능·고용량을 요구하는 AI 시대를 이끌 차세대 주자로 눈도장을 찍었다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 연결해 고대역폭을 구현한 메모리로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전

* CXL(Compute Express Link)®: 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스

SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가... “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화”_2024_03_사진_행사▲ HPE 디스커버 2024에 전시된 SK하이닉스의 RDIMM, LPCAMM, MCRDIMM 제품

두 번째 섹션에는 고성능 컴퓨팅 시장(HPC)에서 각광받는 고성능 서버용 모듈인 ▲MCRDIMM*과 AI PC용 모듈 ▲LPCAMM2* 등을 전시했다. 그중 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 LPCAMM2은 기존 SODIMM 대비 탑재 면적은 줄이고 전력 효율은 높여, 향후 온디바이스(On-device) AI 응용 확산에 대비할 수 있는 제품으로 눈길을 끌었다.

* MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품

* LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2): LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현

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▲ HPE 디스커버 2024에 전시된 SK하이닉스와 솔리다임의 SSD 제품 라인업

세 번째 섹션은 다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터(Form Factor)를 갖춘 eSSD(Enterprise SSD, 기업용 SSD) 라인으로 구성됐다. 특히, SK하이닉스는 업계 최고 성능의 5세대 PCIe* 기반 eSSD PS1010/1030 E3.S를 선보이며 주목을 받았다. PS1010/1030 E3.S는 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소 배출량으로, 데이터 사용이 많은 애플리케이션, 클라우드 컴퓨팅, AI 구동 등에 최적화 된 프리미엄 제품이다. 뿐만 아니라 이번 전시에서는 온프레미스* 데이터 센터 등에서 최근 AI향 스토리지(Storage) 수요가 증가함에 따라, 최대 60TB에 달하는 초고용량 솔루션으로 각광받고 있는 솔리다임의 QLC SSD 포트폴리오도 함께 소개했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 저장 장치를 연결하는 기술로, 초당 8기가바이트(GB) 이상의 데이터를 전송할 수 있는 것이 특징

* 온프레미스(On-premise): 기업이 자체적으로 보유한 공간에 서버를 직접 구축하여 및 운영하는 방식

SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가... “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화”_2024_06_사진_행사
▲ (좌측부터)HPE 디스커버 2024에서 발표를 진행하는 DRAM TP의 브라이언 윤(Brian Yoon) TL, NAND TP의 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) Director, SSD Enablement의 김선재 TL

한편, SK하이닉스는 18일 AI 시대의 기술 동향과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다. DRAM TP의 브라이언 윤(Brian Yoon) TL은 ‘CXL Memory Module-DDR5를 통한 메모리 확장 활성화’에 관한 내용을 소개했고, NAND TP의 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) Director와 SSD Enablement의 김선재 TL은 ‘SSD 스토리지 기술 동향 및 SK하이닉스-솔리다임 제품 포트폴리오’에 대해 공동 발표를 진행했다.

SK하이닉스 박명수 부사장(US/EU영업 담당)은 “SK하이닉스는 업계 최고 수준의 메모리 기술력을 바탕으로 고용량 DDR5 및 16채널 5세대 eSSD 공급 계약 체결 등 HPE와의 긴밀한 파트너십을 유지 중”이며, “앞으로도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 ‘글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서 기술 리더십을 더욱 굳건히 하겠다”고 밝혔다.

 

SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가... “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화”_2024_05_사진_행사 SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가... “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화”_2024_04_사진_행사