SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2023’에서 데이터센터향 메모리 솔루션 공개

SK하이닉스가 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

▲ ‘HPE 디스커버 2023’에 참가한 SK하이닉스의 전시 부스 모습

HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 “이 행사에서 업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목을 받았다”며 “이를 통해 HPE와의 파트너십을 더욱 공고히 했다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 이 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다(Elevate your Edge with Memory Performance!)’는 슬로건을 걸고, 고성능 PCIe* 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM을 소개했다. 또 회사는 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) : 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

▲ ‘HPE 디스커버 2023’에서 소개된 SK하이닉스와 솔리다임의 첨단 메모리 솔루션 

이와 함께, SK하이닉스는 생성형 AI 붐으로 화제가 된 HBM3*, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL* 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM* 등 첨단 메모리 솔루션도 소개했다. 또 자회사인 솔리다임이 PCIe 4세대 NVMe* 기반 SSD를 공개하는 등 양사는 폭넓은 제품 포트폴리오로 볼거리를 제공했다.

* HBM(High Bandwidth Memory) : 여러 개의 D램을 TSV(실리콘관통전극)로 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품
* CXL(Compute Express Link) : 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜
* PIM(Processing-In-Memory) : 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅 데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술
* NVMe(Non Volatile Memory express) : PCIe 인터페이스를 기반으로 한 저장장치를 위한 통신 규격(프로토콜)으로 기존 SATA 인터페이스 대비 최대 6배 이상의 속도를 낼 수 있어 초고속, 대용량 데이터 처리에 적합함

▲ SK하이닉스 Solution개발 조직의 임의철 부사장(펠로우)이 'HPE 디스커버 2023'에서 PIM 반도체가 향후 어떻게 GPT의 효율성을 높일지 설명하고 있다.

이 행사에서 SK하이닉스는 메모리의 역할과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다. Solution개발 조직의 임의철 부사장(펠로우)이 ‘GPT의 효율성을 높이는 PIM 반도체’에 대해 소개했으며, 미주법인 최태진 TL, 산토시 쿠마르 TL은 ‘차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향’을 발표했다. 또 미주법인 이유성TL은 ‘빅데이터 시대의 차세대 D램 표준이 될 DDR5’에 대해 발표하며, 급변하는 IT환경에 대응하는 데 메모리 솔루션이 필수적이라는 점을 강조했다.

SK하이닉스 GSM전략담당 김석 부사장은 “앞으로도 당사는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.