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“기업의 경쟁력은 기술에서 나오고, 기술은 구성원의 아이디어에서 비롯된다”_ 학술대회 대회장 이석희 사장

SK하이닉스가 글로벌 반도체 시장의 치열한 경쟁 구도 속에서도 계속 성장할 수 있었던 배경에는 늘 도전하고 연구하며 첨단 기술을 실현해온 구성원들의 노력이 있었다. 회사도 구성원들이 가진 지식을 서로 나누며 함께 성장할 수 있도록 지원을 아끼지 않고 있다. 올해로 9회를 맞이한 SK하이닉스 학술대회 역시 그런 노력 중 하나다.

올해 학술대회는 지난 18일(월)부터 22일(금)까지 5일간 온라인에서 성황리에 진행됐고, 26일(화) 시상식을 끝으로 성료됐다. 대회장은 SK하이닉스 이석희 사장이, 학술위원장은 미래기술연구원 김진국 담당이 각각 맡아 대회 전반을 진두지휘했다. 뉴스룸은 이번 학술대회의 주요 순간을 함께하며 대회 준비 및 진행 과정을 자세히 살펴보고, 구성원들의 열정과 그 결실을 담아봤다.

입선 논문 모두 발표 영상 사전 제작 후 비대면 토론 진행… 온라인 개최 장점 빛났다!

학술대회는 구성원들이 업무를 진행하며 개발/양산에 적용하기 위해 연구 중인 최신 기술 성과와 실제 적용한 사례를 다른 구성원들과 나누는 지식 공유의 장으로 2013년부터 매년 개최되고 있다. 이를 통해 우수한 연구 결과를 데이터베이스화하고 SK하이닉스만의 독자적인 자산을 확보하는 것은 물론 구성원들에게는 첨단 기술을 탐구하고 연구 개발할 수 있는 동기를 부여할 수 있었다.

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해마다 학술대회에 접수되는 논문은 800~1,000편 수준이며, 이 중 300여 편을 선정해 대회 기간 동안 발표한다. 논문 채택률은 세계 3대 반도체 학회(ISSCC, IEDM, VLSI) 수준인 30%를 유지하고 있다. 이런 과정을 거쳐 1회부터 지금까지 누적된 논문만 총 6,000여 편에 달하며, 그 중 200여 건은 특허 출원됐다.

이번 대회 운영 업무를 수행한 R&D전략기획팀 이현주 TL은 “SK하이닉스 학술대회는 심사위원만 300명이 넘고, 참여하는 구성원이 약 1,000명에 달하는 등 세계적인 학술 행사와 견주어도 뒤지지 않는 규모로 개최되고 있다”며 “구성원들의 적극적인 참여와 도움에 힘입어 매년 성공적으로 진행되면서 SK하이닉스의 기술 역량을 향상하는 데 기여하고 있다”고 설명했다.

대규모 학술 행사인 만큼 준비 기간도 긴 편이다. 이번 대회의 경우 10월 개최를 위해 3월부터 대회 운영 전담 조직을 꾸려, 모집할 논문 분과를 구성하고 분야를 확정했다. 올해는 소자, 공정, 계측 분석, 설계, 솔루션, 제품, 응용 기술, 패키지, CIS, 제조 기술, 품질 보증 등 총 11개의 분과에서 논문을 모집했다.

이후 5월 초부터 6월 중순까지 논문을 모집한 뒤, 8월 초까지 세 차례에 걸쳐 논문 심사가 이뤄졌다. 심사위원단은 각 분야에서 전문성을 가지고 있는 담당, 펠로우(Fellow), 팀장 등 총 307명으로 구성했다. 심사 기준은 △이론적 고찰 및 학술적 가치 △논리성 △논문 창의성 △연구 결과 유용성 등 총 4가지 항목이며, 경영 성과보다는 학술적인 관점에서 심사했다. 또한 심사의 공정성을 위해 모든 심사는 블라인드 테스트 방식으로 진행했다.

이후 심사 결과와 논문 채택률을 반영한 분과별 채택 편수에 따라 우수 논문을 추리고, 이 중 대상(1편), 금상(1편), 은상(1편), 동상(3편), 장려상(9편)을 선정했다.

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올해 대회에 모집된 논문은 약 850편으로 본사는 물론 중국, 벨라루스, 일본 등 글로벌 구성원들의 높은 관심 속에서 준비됐다. 그 중 281편의 우수 논문이 학술대회 기간 동안 소개됐다. 코로나19 확산으로 지난해에 이어 온라인으로 진행된 이번 대회는 사내 동영상 스트리밍 채널인 ‘하이튜브(HyTUBE Live)’를 통해 논문 발표자와 참여자들이 채팅으로 질의응답하는 형식으로 진행됐다.

특히 구두 발표와 포스터 전시를 병행한 예년과 달리, 이번 대회에선 입선 논문 전체에 대한 발표 영상이 사전 제작돼 구성원들이 관심 분야의 논문 발표를 상세히 들어보고 함께 토론할 수 있었다. 해당 영상은 대회 이후에도 사내 온라인 교육 시스템인 스마트 쿠키(Smart Cookie)에서 볼 수 있다.

온라인 공간에서 진행된 덕분에 참여 대상도 확대됐다. 오프라인 행사로 개최된 이전 대회에서는 이천을 제외한 타 지역, 특히 해외 주재 구성원들의 참여가 어려웠는데, 이번 대회에서는 이러한 물리적 제약이 사라져 SK하이닉스 구성원 누구나 참여할 수 있었다.

대회 기간 중에는 출석 이벤트 등 다양한 행사도 진행돼 구성원들의 반응을 끌어냈다. 패키지 분과 좌장을 맡았던 PKG Bonding기술팀 정지원 PL은 “패키지 세션 발표 중 충칭 법인의 XIANGHONGWEI이 서툴지만 처음부터 끝까지 한국어로 발표한 내용이 인상적이었다”라며 학술대회 참관 소감을 전했다.

또한 소자 분과의 좌장으로 참여한 미래기술연구원 임찬 담당은 “현재 국제 반도체 소자 학회(IEDM)의 위원으로 참여하고 있는데 국제 학회와 견주어도 전혀 손색없을 정도의 높은 수준의 논문과 그에 못지 않은 발표 실력에 놀랐다”는 말과 함께 “구성원들의 활발한 참여와 수준 높은 질문에 또 한 번 감탄했다”고 말했다.

미래 메모리 반도체 발전 방향 미리 보기… 외부 전문가 초청 강연도 진행

이번 대회에서는 최신 기술과 연구 트렌드를 살펴볼 수 있는 외부 전문가의 초청 강연도 진행됐다. 지난해는 코로나19 대유행으로 인해 진행하지 못했던 기조연설(Keynote Speech)이 재시행됐고, 자문 교수들의 초청 강연(Invited Talk) 세션을 준비해 학계 연구 동향을 살펴볼 기회도 마련됐다.

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△‘미래 모빌리티 시장 변화 및 핵심 기술’을 주제로 강연한 선우명호 석좌교수(고려대학교)의 기조연설 모습

기조연설은 선우명호 석좌교수(고려대학교)가 맡았다. 그는 ‘미래 모빌리티(Mobility) 시장 변화 및 핵심 기술’을 주제로 4차 산업혁명 시대에서 미래 모빌리티 구현을 위한 반도체 역할에 대해 조망하고 이러한 흐름에서 SK하이닉스에 필요한 역량과 자세에 대해 소개해 큰 호응을 끌었다.

최근 미래 모빌리티가 세계적인 화두로 떠오른 가운데, 차량용 메모리 반도체의 역할도 대두되고 있다. 자율주행 레벨이 발전하고 차량용 인포테인먼트(In-Vehicle Infotainment, 차 안에서 즐기는 엔터테인먼트와 정보 시스템) 콘텐츠가 다양해짐에 따라 처리해야 할 데이터의 양도 급증하고 있다. 게다가 차량용 메모리 반도체는 탑승자의 안전을 위해 다양한 한계를 극복하고 안정성과 품질의 우수성을 보장해야 한다.

SK하이닉스도 고품질 자동차 메모리 솔루션 제공을 위해 AEC-Q1001 기준을 충족하는 제품 생산을 위해 노력하고 있다. 또한 연구 개발 과정에서는 설계 단계부터 제조에 이르기까지 자동차품질경영시스템(IATF16949)2 기반의 표준 프로세스를 구축하고 있으며, ASPICE3, ISO 262624 등 이 분야에서 요구되는 인증과 자격을 얻기 위한 모든 기준을 충족하기 위한 작업도 수행 중이다.

선우 교수는 “현재 최신 공정에서 제작되는 프로세서 칩에는 수십억 개의 트랜지스터가 집적돼 복잡한 회로와 시스템을 구성하고, 이는 수 GHz 클럭에 동기화돼 대량의 연산을 수행한다”며 “고도로 자동화 및 전산화된 설계 절차가 복잡한 시스템 반도체의 효율적인 제작을 뒷받침하는 반면, 메모리 반도체는 시스템 반도체에 필적하는 복잡도를 가지고 있음에도 아날로그적 비동기실 동작 방식과 전력, 면적 소모 제한 조건으로 인해 생산성 향상에 어려움을 겪고 있다”고 짚었다.

선우 교수는 이번 발표를 통해 이 같은 메모리 반도체 설계에 관련된 도전 과제를 극복하고, 설계 자동화 절차를 정립해 설계 생산성을 비약적으로 높이기 위한 기술 개발을 강조했다.

1 AEC-Q100: 자동차전자부품협회(Automotive Electronic Council)에서 인증하는 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격
2 자동차품질경영시스템(IATF16949): 국제 자동차 전담 기구인 IATF(International Automotive Task Force)와 ISO/TC 176이 기존의 개별적인 자동차 품질 경영 시스템 표준을 통합해 제정한 표준
3 ASPICE(Automotive Software Performance Improvement and Capability Determination): 완성차 업체에 부품을 공급하는 공급 업체의 능력을 평가하고, 평가 결과를 공식적으로 등급화해 공급 업체의 품질 능력 향상을 목적으로 하는 표준
4 ISO 26262: 차량용 소프트웨어의 품질 관리 기준인 IEC 61508 표준을 기반으로 하며, 차량에 탑재되는 소프트웨어의 오류로 인한 사고를 미연에 방지하기 위해 ISO에서 제정한 기능 안전 규격

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△①한재덕 교수(한양대학교), ②이한보람 교수(인천대학교), ③김세연 담당(SK하이닉스 미래기술연구원)의 초청 강연 모습

초청 강연(Invited Talk) 세션에는 △한재덕 교수(한양대학교) △이한보람 교수(인천대학교) △김세연 담당(SK하이닉스 미래기술연구원)이 각각 설계, 공정, 소자 분과에서의 연구 성과를 소개했다.

한재덕 교수의 초청 강연은 ‘메모리 회로 설계 자동화의 현재와 미래’를 주제로 진행됐다. 그는 메모리 반도체 설계 생산성을 높이기 위한 그간의 연구 성과와 SK하이닉스의 노력을 소개하고, 앞으로 궁극적인 완전 자동 설계를 구현하기 위해 나아갈 방향을 제시했다.

이한보람 교수는 ‘The 4th Tool Box for Nanofabrication beyond Atomic Layer Deposition; Area Selective Deposition’을 주제로, 기존 ASD(Area Selective Deposition) 기술의 발전 과정과 최근의 기술 개발 방향을 정리하며, 독자적으로 진행 중인 ASD 분야 연구 성과를 소개했다.

김세연 담당은 ‘Ferroelectricity and Hysteresis’를 주제로, 긴츠버그 란다우(Landau-Ginzberg) 상전이 모델(Model)에 기반해 강유전성(Ferroelectric) 현상의 일반물리학(Fundamental Physics)에 대해 논하고, 이력 현상(Hysteresis)의 발생 원인과 적절한 제어 방법에 대한 의견을 공유했다.

“엔지니어들의 소통의 장으로 확실히 자리매김했다”

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이번 학술대회의 시상식은 지난 26일 이천캠퍼스 R&D센터에서 오프라인 행사로 진행됐다. 코로나19 방역을 위해 대응 단계별 발생 가능한 모든 상황에 따른 대응 계획을 수립했고, 사회적 거리 두기 상황을 고려해 본상 15편 중 대상~동상 6명에 한해 시상식을 진행하는 것으로 간소화했다. 시상자로는 대회장인 이석희 사장을 비롯해 개발제조총괄 진교원 사장, 미래기술연구원 김진국 사장이 참여했다.

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SK하이닉스 이석희 사장은 이날 인사말을 통해 “구성원이 쌓아 올린 빛나는 지성이 SK하이닉스 발전의 단단한 기반이 되리라 생각한다”며 “업무로 바쁜 와중에도 많은 연구 성과를 만들어 준 구성원에게 감사를 전한다”고 말했다. 더불어 “이러한 연구 결과가 사업 성과로도 이뤄져 첨단 기술 회사로서의 위상을 높이는 것은 물론 후배 양성에도 힘써주길” 바란다며 참여한 모든 구성원들에게 격려의 말을 전했다.

이번 학술대회의 총 상금은 7,300만 원. 대상(1명, 상금 1천만 원) 포함 우수 논문 발표자로 선정된 15명의 수상자에게는 상금과 함께 해외 주요 학술대회에 참관할 수 있는 기회가 주어졌다. 이 외에 입선자에게도 소정의 상금이 수여됐다.

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대상은 높은 수준의 신뢰성 확보를 위해 ‘D램 Capacitor 성능 향상 기술’에 관해 연구한 미래기술연구원 부문 박우영 TL이 수상했다. 해당 기술은 물리적 한계로 인해 갈수록 확보가 어려워지고 있는 D램의 셀 용량(Cs, Cell Capacitance)을 확보할 수 있는 방안 중 하나로 이를 통해 스마트 ICT 환경에 적합한 기술 구현이 가능하다는 평가를 받았다.

박 TL은 같이 연구한 선후배 연구원들과 대회를 개최해준 분들께 감사를 전했다. 그는 “학술대회가 연구에 몰입하는 데 많은 동기부여가 된다”면서 “그동안의 연구 결과를 다른 엔지니어들과 공유하고 새로운 아이디어가 도출되는 모습을 보니 뿌듯하다”며 “SK하이닉스의 기술 개발에 이바지할 수 있어 자부심을 느낀다”고 수상 소감을 전했다.

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이어진 금상 시상에서는 ‘HBM3 처리 속도를 높이는 기술’에 관한 논문을 발표한 DRAM 개발 부문 박명재 TL이 수상했다. 해당 연구는 SK하이닉스의 HBM3 제품의 처리 속도를 높이는 기술로, 이전 세대인 HBM2E 보다 약 78% 빨라진 속도를 구현해 내는 데 기여했다.

박 TL은 경쟁력 있는 기술 개발이 무엇보다 중요한 시점인 만큼 심도 깊은 연구 개발의 중요성을 강조했다. 그는 “난이도가 높은 기술인 만큼 많은 팀원이 피땀 흘려 노력한 결과물이 가치를 인정받는 것 같아 기쁘다”며, “업계 최초로 최고 속도, 최고 용량과 성능을 지닌 HBM3 개발로 SK하이닉스가 프리미엄 메모리 시장의 주도권을 더욱 확고히 하길 기대한다”고 말했다.

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은상은 ‘식각(Etch) 공정에서 제품의 신뢰성을 저감하는 요인을 제거하는 기술’을 발표한 제조/기술 부문 임정훈 TL에게 돌아갔다. 반도체 회로 패턴 미세화에 따른 공정 마진이 부족해지는 상황에서 수율과 품질을 높일 수 있는 기술로 현장에 적용됐다.

임 TL은 “이번 연구를 통해 장비의 근본적인 부분을 개선할 수 있었다”며, “학술대회가 기술 교류의 장인 만큼 식각 공정에 적용된 기술을 다른 공정에도 확산 전개하는 계기가 되길 바란다”며 학술대회의 긍정적인 효과를 강조한 한편 “미세화 한계를 극복해 첨단 기술로 더 나은 세상을 만들겠다”는 포부도 전했다.

SK하이닉스는 앞으로도 학술대회의 규모와 수준을 지속적으로 높여갈 예정이다. 특히 10주년을 맞는 내년 대회 운영에 총력을 기울이고 있다. 이현주 TL은 “10회를 맞이하는 내년 대회에는 더 다양한 프로그램을 준비하는 한편, SK그룹 멤버사가 함께하는 학술대회로 발전시켜 참여하는 구성원들에게 더 많은 동기 부여를 주고 싶다”며 기대감을 높였다.

 

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