SK하이닉스는 10월 18일부터 20일까지 캘리포니아 산호세 컨벤션 센터에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2022에 참가했다. 당사는 시연과 발표를 통해 다양한 차세대 메모리 기술 연구 성과를 선보이며, 데이터 중심으로 이끌어 나가는 미래 ICT 기술 시대를 선보이는 시간을 가졌다.

OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋은 점점 더 고도화되는 디지털 사회의 핵심인 고밀도·고효율의 차세대 데이터센터 환경 구현을 위한 최신 기술과 다양한 연구성과, 기술력 등을 공유하는 무대이다.

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 현장_수정 (3)

SK하이닉스, 부스 전시를 통해 다양한 차세대 메모리 기술 주요 네 가지 연구성과 시연

2016년부터 매년 OCP 글로벌 서밋에 참석해오고 있는 SK하이닉스는 올해 "Driving New Level of Performance for your Ultimate Data Experience"라는 주제로 부스를 오픈했다. 데이터 환경 성능을 새로운 차원으로 끌어올리는 혁신적인 연구 성과와 함께 차세대 메모리 기술들을 선보인 것이다.

특히, SK하이닉스는 부스 전시를 통해 ▲최신 Enterprise SSD(이하 eSSD)인 PCIe Gen5 PS1010, ▲CXL(Compute eXpress Link) 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션(이하 CMS: Computational Memory Solution) ▲DDR5 24Gb D램 기반 96GB CXL 메모리 EDSFF* E3.S ▲차세대 지능형 반도체 PIM(Processing In Memory) 기반 GDDR6-AiM를 공개, 참관객들에게 시연하며 선도적인 기술력을 바탕으로 한 솔루션 프로바이더(Solution Provider) 기업으로서의 면모를 뽐냈다.

*EDSFF(Enterprise & Datacenter Standard Form Factor): 고밀도·고성능을 갖춘 데이터센터용 저장장치 폼팩터

첫 번째는 SK하이닉스가 자체 개발한 PCIe 5세대 토탈 솔루션 제품인 최신 eSSD PCIe Gen5 PS1010다. PCIe 5세대 인터페이스* 채용에 따라 이전 4세대 대비 데이터 전송 속도가 2배 이상 빠르며, 업계 선두 제품인 V7 NAND를 사용하여 원가 및 성능 측면에서도 경쟁력을 확보했다는 점을 강조했다.

*PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 5세대 인터페이스: 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 저장 장치를 연결하는 기술. 초 당 32GT 이상의 데이터를 전송할 수 잇는 것이 특징

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 현장_수정 (1)▲ SK하이닉스가 최근 자체 개발한 PCIe 5세대 토탈 솔루션, PCIe Gen5 PS1010를 통해 속도를 시연하는 모습

두 번째는 업계 최초로 개발에 성공한 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션인 CMS다. 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 빅데이터 분석 응용 프로그램이 자주 수행하는 머신러닝 및 데이터 필터링 연산 기능이 포함된 CMS는 설계부터 검증까지 모든 단계를 SK텔레콤과 협업하여, CMS가 적용된 빅데이터 분석 플랫폼까지 함께 시연할 수 있었다. CMS는 차세대 서버 플랫폼에 탑재되며 향후 시스템의 성능은 물론 에너지 효율까지 개선할 것으로 기대를 모았다.

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 현장_CMS_01▲ 업계 최초 CXL 메모리와 연산 기능이 포함된 CMS를 활용하여 빅데이터 분석 플랫폼을 시연하는 모습

세 번째로 SK하이닉스는 지난 8월 발표한 최신 DDR5 24Gb D램 기반 96GB CXL 메모리로 EDSFF E3.S 샘플을 시연했다. DDR5와 CXL 메모리를 비교할 수 있도록 시연이 진행됐는데, 이를 통해 DDR5만 사용된 메모리보다 실행시간은 20% 감소했으며, 메모리 대역폭은 50% 증가, 메모리 용량은 60% 확장하는 효과를 확인할 수 있었다. 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완, 유연하게 성능과 용량을 개선하는 SK하이닉스 CXL 메모리의 강점이 확연하게 드러났다.

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 현장_수정 (2)▲ DDR5 24Gb D램 기반 96GB CXL 메모리 EDSFF E3.S를 통해 개선된 속도와 대역폭 등 성능을 시연하는 모습

마지막 시연 제품은 자체 연산 기능을 갖춘 PIM 기반의 차세대 지능형 반도체 GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory)로 메모리 중심 컴퓨터 구조(Memory-Centric Computing)에서 작동되는 거대 인공지능 언어 모델의 동작을 시연했다. 해당 제품은 일반 D램에 연산 기능을 탑재하여 최대 16배 성능과 낮은 동작 전압으로 에너지 소모를 최대 80%까지 줄여준다. 이는 데이터를 연산하는 동안 메모리 외부의 프로세서로 데이터를 전송하지 않아 프로세서와 메모리 간의 데이터 병목현상까지 줄이면서 고성능 컴퓨팅, 빅데이터의 연산과 저장 등에 용이해 앞으로 큰 활약을 보여줄 것으로 기대를 모았다.

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 현장_수정 (5)▲ GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory)을 활용해 거대 인공지능 언어 모델을 시연하는 모습

SK하이닉스, 세 번의 세션 발표를 통해 증명한 당사의 기술력과 비전

SK하이닉스는 OCP 글로벌 서밋 2022에서 부스 전시와 함께 총 세 번의 세션 발표를 진행했다. DRAM상품기획 최원하 TL의 두 번의 발표와 메모리시스템연구 문동욱 TL의 발표로 당사의 다양한 기술력과 비전을 공유하는 시간을 가졌다.

먼저 "Enhancing the Scalability of Memory Sub-system with SK hynix CXL Devices(SK하이닉스의 CXL 메모리를 활용한 메모리 서브시스템의 확장성 향상)"를 주제로 발표한 최원하 TL은 CXL 메모리 기술과 새로운 가치에 대한 화두를 던지며, SK하이닉스의 관점과 비전을 연결해 이야기를 풀어냈다. 이어서 "Landscaping the Future for Robust CXL Memory Development(완성도 높은 CXL 메모리 개발을 위한 미래 환경 조성)"라는 주제로 CXL 메모리의 성공적인 개발을 위해 필요한 노력과 업계 협업을 위한 SK하이닉스의 기여 방안에 대해 발표했다.

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 현장_발표_01▲ DRAM상품기획 최원하 TL이 발표를 진행하는 모습

그리고 문동욱 TL은 "CXL-based Memory Expansion and Near Memory Processing Opportunities: A Case Study for Data Analytics Platforms(CXL 기반 연산 기능을 통합한 SK하이닉스의 CMS가 탑재된 데이터 분석 플랫폼 적용 사례)"를 주제로 데이터 분석 플랫폼 운영 서버에 SK하이닉스의 CMS가 탑재 되었을 때 기대할 수 있는 성능과 에너지 효율에 대해서 구체적으로 소개했다.

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 현장_수정 (4)▲메모리시스템연구 문동욱 TL이 발표를 진행하는 모습

SK하이닉스는 이번 OCP 글로벌 서밋 2022를 통해 다양하고 새로운 차원의 차세대 메모리 기술 연구 성과들을 공유하며 참관객들에게 좋은 호응을 얻었다. 이번에 소개한 기술뿐만 아니라 앞으로 시장에 소개할 의미 있는 기술 및 신제품 라인업들로, 향후 SK하이닉스가 진정한 '솔루션 프로바이더(Solution Provider)'로의 입지를 단단히 할 것으로 기대를 모으고 있다.

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