SK하이닉스가 지난 19일(현지시간)부터 이틀간 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 ‘인텔 이노베이션 2023’에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다고 22일 밝혔다.
인텔 이노베이션은 2019년부터 인텔과 고객 및 파트너사가 매년 한자리에 모여 각자의 반도체 기술 개발 성과를 공유하는 글로벌 IT 전시회이다. 이 행사에서 SK하이닉스는 ‘최고의 메모리 기술을 통해 미래를 개척하다(Pioneer Tomorrow with the Best)’라는 슬로건을 걸고, 생성형AI 시대에 필수적인 첨단 메모리 반도체 제품을 선보였다.
▲ ‘인텔 이노베이션 2023’에 전시된 SK하이닉스 첨단 메모리 제품인 CXL, HBM3, DDR5 모듈
AI 가속기의 고속 성능을 지원하는 HBM3*와 10나노급 5세대(1b) 기반 서버용 DDR5 모듈(RDIMM)이 가장 큰 관심을 받았다. HBM3로 AI 메모리 선도기업으로 부상한 SK하이닉스는 내년 양산 예정인 HBM3E(Extended) 시장에서도 독보적인 지위를 이어갈 것으로 기대를 모았다.
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 TSV(실리콘관통전극)로 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품
SK하이닉스는 10나노급 5세대(1b) 기반의 DDR5 RDIMM도 공개했다. 이 제품은 업계 최고 수준인 초당 6400Mb(메가비트) 이상의 전송 속도를 지원하고, 특히 저전력 특성으로 고객의 비용 절감과 ESG 가치를 동시에 창출할 수 있는 제품으로 관심을 모았다.
SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB(기가바이트) CXL* 메모리 모듈 제품도 전시했다. 회사는 CXL이 적용된 AI 가속 시스템 등의 응용 모델을 소개하고, CXL을 통해 성능 향상은 물론, 신뢰성, 보안, 관리 측면에서 고객이 얻을 수 있는 이점을 부각했다.
* CXL(Compute Express Link) : 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜. 기존 D램 제품과 함께 서버 시스템의 메모리 대역폭을 늘려 성능을 향상시키고, 쉽게 메모리 용량을 확대할 수 있는 차세대 메모리 솔루션
이 밖에 SK하이닉스는 서버 및 PC에 쓰이는 DDR5 모듈, 모바일 기기에 탑재되는 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended) 등도 선보였다.
▲ ‘인텔 이노베이션 2023’에서 DDR5와 CXL 메모리를 주제로 발표 중인 SK하이닉스 DRAM상품기획 김진평 TL, DRAM기술기획 브라이언 윤 TL(왼쪽부터)
SK하이닉스는 현장에서 미래 메모리 솔루션에 관한 발표 세션도 진행했다. 미주법인 DRAM기술기획 브라이언 윤 TL과 DRAM상품기획 김진평 TL은 ‘데이터 기반의 혁신을 이끄는 DDR5와 CXL 메모리’를 주제로 발표를 진행하며, AI와 빅데이터 시대에 핵심적인 역할을 맡게 될 제품이라고 소개했다.
SK하이닉스 DRAM상품기획 류성수 부사장은 “향후에도 앞선 기술력을 선보여 고객과의 파트너십을 강화하고, 시장을 선도하는 글로벌 일류 기술기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나가겠다”고 밝혔다.
