SK하이닉스 박문필 부사장, “HBM 품질 검증, 고객 인증 등 역량 강화 및 유기적인 협업 통해 AI 메모리 1등 경쟁력 지킬 것”_01_2024_인물
▲ SK하이닉스 HBM PE 담당 박문필 부사장

기술 기업에게 ‘1등’이라는 영예로운 타이틀은 스스로 부여하는 게 아니라, 고객과 시장의 철저한 검증과 평가를 거쳐야 얻을 수 있는 것이다. SK하이닉스가 HBM 시장 글로벌 1등이 된 배경에는 최상의 기술력을 확보한 것은 물론, 업계 안에서 실력을 객관적으로 인증 받아온 치열한 과정이 있다.

SK하이닉스는 HBM 품질 검증을 성공적으로 통과하고 TTM*을 최단 기간으로 단축해 1등 위상을 더욱 확고히 했다는 평가를 받고 있다. 여기에는 특히 HBM 제품 테스트, 고객 인증 및 전체 시스템 레벨에서의 솔루션 등을 제공하는 백엔드(Back-End) 업무와 함께 신제품 개발 및 사업화 추진 지원 업무를 수행하는 HBM PE(Product Engineering) 조직의 역할이 컸다.

* TTM(Time To Market): 제품이 구상되고 시장에 나오기까지 걸리는 시간

뉴스룸은 SK하이닉스 HBM PE 담당 박문필 부사장을 만나 조직의 역할과 비전에 관해 이야기를 나눴다.

백엔드 역량 결집, 고객과의 밀착 소통으로 HBM 1등 품질 이끌어

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▲ SK하이닉스 HBM PE 조직의 주요 역할

“HBM PE는 제품 테스트, 고객 인증 등 백엔드(Back-End) 업무를 담당하는 팀을 한데 모은 조직입니다. 모든 자원을 한 방향으로 집중해 업무 효율을 높였고, 즉각적으로 협업이 가능한 구조를 만들어 개발 경쟁력까지 강화했습니다.”

SK하이닉스는 올 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 ‘HBM Business’ 조직을 신설했다. 산하 조직인 HBM PE 조직 역시 ▲HBM 제품 테스트 및 검증을 통해 품질 관리를 담당하는 Product Engineering팀 ▲시스템 레벨에서 제품을 평가하는 Application Engineering팀 ▲제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 회사간 협업을 주도하는 Project Management팀을 산하에 배치해 전문성을 강화했다.

박 부사장은 HBM 1등 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 ‘적기(適期)’를 꼽으며, “제품을 적시에 개발하고 품질을 확보하여 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다”고 설명했다. 또, 그는 “HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다”고 덧붙혔다.

“HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있습니다. 또, GPU와 결합하는 SiP(System in Package) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없죠. 때문에 제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요합니다.

HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있습니다. 대표적으로, 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증합니다.”

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▲ SK하이닉스 HBM PE 담당 박문필 부사장

고객의 목소리에 귀 기울여 HBM의 품질을 더 높이고, 신제품 기획 및 개발 일정을 조율하는 것 또한 HBM PE 조직의 주요 임무다. 이를 위해 박 부사장은 HBM 주요 고객사를 위한 오픈랩(Open Lab)을 운영 중이며, 이 랩은 대내외 소통 창구 역할을 하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다.

“HBM PE는 고객별 전담 엔지니어들을 배정해 고객과 밀접하게 소통하고 있으며, 사내 유관부서와도 긴밀하게 협업하며 문제를 해결하고 있습니다. 제품 개발 단계에서는 백엔드를 맡고 있지만, 고객과 시장의 관점에서는 가장 최전방에서 뛰고 있는 프론트엔드(Front-End)를 맡고 있다는 자부심으로 구성원 모두가 똘똘 뭉쳐 있습니다.”

조직 성장의 히스토리 잇고 HBM 경쟁력 이끄는 ‘원팀(One Team) 문화’

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▲ SK하이닉스 HBM PE 담당 박문필 부사장

박 부사장은 입사 후 약 15년간 D램 설계 직무를 수행한 후 2018년 D램 PE 직무로 전환했다. 당시 4명의 소수 구성원으로 출발했던 팀은 5년여 만에 70여 명의 조직으로 성장했다. PE 업무에 자신이 보유한 D램 설계 노하우를 접목시키며 혁신을 불어넣은 박 부사장의 노력 덕분이었다.

그동안 사내 SKMS 실천상을 4번이나 수상하며 능력을 인정받았던 박 부사장은 가장 난이도가 높았던 제품으로 HBM을 꼽았다.

“지난 2022년, 쉽지 않았던 HBM3 고객 인증을 잘 해결해냈던 일이 기억에 남습니다. 고객사 제품의 출시를 목전에 둔 상황이었고, 우리는 다운턴 시기로 회사가 어려웠던 때이기도 했습니다. 밤낮을 가리지 않고 하루에도 여러 차례 유관 부서와 협업을 진행하며 문제를 풀 수 있었죠. 우리는 여기에 안주하지 않고 고객 시스템 레벨에서 적용할 수 있는 솔루션까지 확보하며 대응 역량의 수준을 한층 높이는 성과도 얻었습니다.”

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▲ HBM PE 담당 박문필 부사장이 수상한 SK그룹 ‘2024 SUPEX추구대상’ 트로피

HBM PE의 성과는 HBM 매출 상승과 회사 실적 반등의 기반이 되었다. 박 부사장은 그 근간에 협업을 중시하는 ‘원팀(One Team) 문화’가 있다고 강조했다.

“우리 조직은 각 팀의 업무에 대한 상호 존중과 신뢰를 바탕으로 서로가 현안을 투명하게 공유하고, 각자의 경험과 노하우를 바탕으로 다양한 의견을 적극 개진하고 있습니다. 조직 내 모든 구성원들이 흡사 공전과 자전을 반복하며, 각자 최적의 궤도를 유지하면서 하나로 뭉친 행성계처럼 움직이고 있는데요. 저는 이 유기적인 시스템이 앞으로도 오래도록 지속될 것이라고 자신합니다.”

HBM의 성과에 대한 공로를 인정받으며, 지난 6월 박 부사장은 회사 핵심 기술진과 함께 SK그룹 최고 영예인 ‘2024 SUPEX추구대상’을 수상했다.

박 부사장은 “이번 수상이 값진 이유는 무엇보다 우리 구성원들의 노력과 희생을 인정받았다는 점”이라며 “이러한 성공의 사이클을 반복하다 보면, 결국 ‘1등 자부심’이 SK하이닉스의 DNA로 자리 잡을 것이며 나아가 회사의 저력으로 발현될 것이라고 믿는다”고 소감을 전했다.

차세대 HBM 성공과 미래 기술력 확보 위해 ‘1등 자부심’ 지켜가야

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▲ SK하이닉스 HBM PE 담당 박문필 부사장

박 부사장의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다. 그는 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다”며 “특히, 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것”이라고 강조했다.

“앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀(Custom) 제품으로 다양하게 변모할 것입니다. 새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라, 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이루어질 것으로 예측하고 있습니다. HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하고, 이 분야 인재들을 발굴·육성하기 위해 노력할 것입니다.”

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▲ SK하이닉스 HBM PE 담당 박문필 부사장

끝으로, 박 부사장은 세계 1등 HBM의 백엔드 조직을 이끄는 수장으로서 구성원들에게 ‘1등 자부심’을 가지기를 당부했다.

“SK하이닉스의 이번 성공은 결코 우연이 아니며, 장기간의 비전에 따른 노력의 결과물입니다. 그리고 우리는 AI 시대의 최전선에서 앞날을 개척하고 있는 ‘주인공’입니다. 1등이라는 자부심을 가지고 지금보다 더 큰 미래를 위해 치열하게 고민하고 준비합시다.”