SK하이닉스가 지난 9일부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열린 ‘AI Hardware & Edge AI Summit 2024(이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가했다. AI 하드웨어 서밋은 글로벌 IT 기업과 유망 스타트업 등이 참가해 최신 기술과 연구 결과를 공유하고 네트워킹을 통해 산업 내 협력 기회를 모색하는 자리다.
▲ AI 하드웨어 서밋에 설치된 SK하이닉스 부스 모습
회사는 이번 AI 하드웨어 서밋에서 ‘데이터센터부터 엣지 디바이스*까지, AI 성능을 가속하는 AiM*(Boost Your AI: AiM is What You All Need From Data Center to Edge Device)’이라는 슬로건을 걸고, 가속기 카드인 AiMX* 등 AI 시대를 위한 기술을 선보였다.
* AiM(Accelerator-in-Memory): SK하이닉스의 PIM 반도체 제품명, PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술
* 엣지 디바이스(Edge-Device): 인간과 매일매일 접촉하며 데이터를 만들어내는 기기
* AiMX(AiM based Accelerator): GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(Large Language Model, 대량의 텍스트 데이터로 학습하는 인공지능으로 챗GPT가 이에 해당)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품
▲ AI 하드웨어 서밋에 전시된 AiM 칩과 AiMX 카드
이번 행사에서 선보인 AiM/AiMX은 최근 비약적으로 발전하고 있는 생성형 AI를 위한 최고의 솔루션이다. 생성형 AI에 활용되는 대규모 언어 모델(Large Language Model, 이하 LLM)의 크기가 지속적으로 증가하고 있으며, 이로 인한 데이터센터의 컴퓨팅 비용 역시 빠르게 상승하고 있다. SK하이닉스는 자사의 AiM이 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이며, LLM 기반의 생성형 AI가 요구하는 높은 컴퓨팅 성능을 더 경제적으로 구현할 수 있게 해준다고 설명했다.
▲ AI 하드웨어 서밋에서 AiMX 카드를 활용해 최신 LLM을 시연하고 있는 모습
전시 부스에서는 최신 LLM인 ‘Llama3 70B*’ 활용해 AiMX의 성능을 시연했다. 이번에 공개된 AiMX는 메모리 용량이 16GB에서 32GB로 기존 대비 두 배 늘어 났으며, 여러 데이터 그룹을 동시에 처리하는 기법인 Multi-Batch로 데이터를 처리해 업계 관계자들의 많은 관심을 받았다.
* Llama3(Large Language Model Meta AI): 메타의 최신 LLM 모델로 700억 개의 매개변수를 가짐
또한, SK하이닉스는 이번 행사에서 데이터센터뿐만 아니라 엣지 디바이스(온디바이스 AI)에도 적용 가능한 AiM 솔루션을 공개했다. 회사는 “기존 엣지 디바이스의 메모리 인터페이스를 변경하지 않고도 성능을 높일 수 있는 것이 이번 솔루션의 강점”이라며 “모바일 D램을 자사의 AiM으로 대체할 경우, 기존 대비 최대 3배 이상의 LLM 속도 향상과 에너지 효율이 기대된다”고 밝혔다.
▲ 임의철 부사장이 데이터센터와 엣지 디바이스에서의 AiM 제품 개발 계획을 발표하고 있다.
한편, SK하이닉스는 세션 발표를 통해 AiM 솔루션의 미래 비전도 제시했다. 임의철 부사장(Solution AT 담당)은 ‘LLM 서비스의 성능 향상(Accelerating LLM Services from Datacenter to Edge Device)’을 주제로 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 AiM 기술이 LLM 서비스를 위한 핵심 솔루션임을 강조했다. 특히 모바일 D램을 기반한 온디바이스 AI용 AiM 제품 개발 계획을 공유하며, 청중들의 이목을 끌었다.
SK하이닉스는 앞으로도 다양한 AiM 솔루션을 통해 글로벌 기업들과 협력해 차세대 AI 가속기 생태계를 구축하고, 온디바이스 AI 시장에서도 리더십을 강화해 나간다는 계획이다.
