지난해 메모리 반도체 업계의 슈퍼스타는 단연 SK하이닉스의 HBM*이었다. 회사는 탁월한 기술 경쟁력을 바탕으로 기록적인 수준의 HBM 매출 증가를 기록, 2023년 4분기 흑자 전환을 이끌며 업황 반등의 신호탄을 쏘아올렸다.
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램 칩을 TSV(Through Silicon Via, 수직관통전극)로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 현재 5세대(HBM3E)까지 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
HBM에 힘입은 호실적에는 시장 변화에 촉각을 세우고, 고객 수요에 기민하게 대응하며 수익성을 높이는 데 집중해 온 영업·마케팅 조직과 김기태 부사장의 노력이 있었다. 그는 풍부한 현장 경험을 토대로, 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 고객 관리(Account Management) 업무를 수행하며 매출 증대 및 고객 파트너십 강화에 기여해왔다.
김 부사장은 불안정한 시장 상황 속에서도 굳건하게 회사의 영업 최전방을 사수해 온 주역이다. 특히, 2018년에는 최대 영업이익 달성의 황금기를 견인했고, 2022년부터는 불황 극복을 위한 다운턴 TF에서 주도적인 역할을 맡았다.
뉴스룸은 2024년 신임임원으로 선임된 김 부사장을 만나 HBM 시장 주도권 강화 비전과 미래를 대비하는 영업 전략에 관해 이야기를 나눴다.
HBM 1등 리더십 수성 넘어, 시장 주도권 강화가 목표
“생성형 AI 서비스의 다변화 및 고도화로 AI 메모리 솔루션인 HBM 수요 역시 폭발적으로 증가했습니다. 고성능·고용량의 특성을 지닌 HBM은 메모리 반도체가 전체 시스템의 일부에 불과하다는 기존 통념을 뒤흔든 기념비적인 제품입니다. 특히, SK하이닉스 HBM의 경쟁력은 탁월합니다. 높은 기술력으로 글로벌 빅테크 기업에서 앞다퉈 찾고 있습니다.”
김 부사장은 HBM의 영업 경쟁력 역시 ‘기술력’에 바탕을 두고 있음을 강조했다. AI 메모리 수요가 급증한 시장 상황에 적기 대응하기 위해서는 고객이 요구하는 스펙을 먼저 확보하는 것이 가장 중요하기 때문이다.
이와 함께 그는 시장 변화를 감지하고 미리 준비했던 것 역시 유효했다고 말했다.
“영업·마케팅 측면에서 AI 시대에 대응할 준비를 꾸준히 해왔습니다. 고객과의 협력 관계를 미리 구축했고, 시장 형성 상황을 예측했습니다. 이를 바탕으로 회사가 누구보다 앞서 HBM 양산 기반을 구축하며 제품 개발을 진행했고, 빠르게 시장을 선점할 수 있었습니다.”
SK하이닉스는 올해 전사 역량을 결집해 이룬 HBM 1등 타이틀을 사수하고, 더욱 강한 HBM 시장 리더십을 구축하는 것을 목표로 한다. 이를 위해, 회사는 김 부사장이 이끄는 HBM Sales & Marketing 조직을 포함해 제품 설계, 소자 연구, 제품 개발 및 양산까지의 모든 부서를 모아 ‘HBM Business’ 조직을 신설했다.
김 부사장은 “고객과의 우호 관계를 넓히고 시장 흐름에 선제적으로 대응할 수 있도록 회사와 조직에 필요한 이정표를 제시할 것”이라고 포부를 밝혔다.
기술력은 기본, 제품 상용화 시간(Time To Market) 단축이 관건
김 부사장은 “가장 힘들었던 때는 2022년 시작된 다운턴 시기였다”고 밝혔다. 불황과 함께 국제 정세가 불안정한 상황이 겹치며, 더더욱 어려웠던 시기였다.
“불황이 폭이 깊어지며, 한 치 앞을 알 수 없는 상황이었습니다. 구성원들의 피로가 극심했지만, 위기를 극복하기 위해 모두 마음을 모았습니다. 영업 측면에서는 수익성 개선에 초점을 맞춰서 HBM을 중심으로 AI 서버 및 데이터센터 향(向) 제품 위주로 판매 역량을 집중했고, 이 과정에서 당장의 이익을 좇기보다 더 멀리 보고 고객사와의 협력을 강화했습니다. 이러한 노력이 모여 SK하이닉스가 다운턴 상황을 잘 헤쳐나올 수 있었다고 생각합니다.”
그는 대외적으로 불안정한 요소들이 아직 남았지만, 올해 메모리 반도체 업황 상승세가 시작되었다고 진단했다. 글로벌 빅테크 고객들의 제품 수요가 회복되고 있으며, PC나 스마트폰 등 자체 AI를 탑재한 온디바이스(On-Device) 등 AI의 활용 영역이 넓어짐에 따라 HBM3E뿐만 아니라 DDR5, LPDDR5T 등 제품 수요까지 커질 것으로 기대했다.
김 부사장은 “지속적인 시장 우위를 점하기 위해서는 기술 경쟁력은 기본이고, 영업적인 측면에서 TTM(Time To Market: 제품이 구상되고 시장에 나오기까지 걸리는 시간)을 단축하는 것이 관건”이라고 강조했다.
“고객 물량을 선제적으로 확보해서, 좋은 제품을 더 좋은 조건에 판매할 수 있도록 협상하는 것이 반도체 영업의 기본입니다. 우리는 좋은 제품을 갖췄으니, 이제는 속도전입니다. 올해 HBM은 이미 ‘완판’입니다. 2024년이 막 시작되었지만, 우리는 시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있습니다.”
원팀 시너지로 고객에 토털 솔루션 제공, 업황 반등 이어갈 것
김 부사장은 HBM 영업 및 마케팅 1등의 자부심과 함께 큰 책임감을 느낀다고 털어놓았다. 그가 이끄는 조직은 고객과의 윈윈(Win-Win)을 추구하는 HBM 영업팀과 시장 및 산업 분석을 통해 최적의 개척 영역을 발굴(Pathfinding)하는 HBM 마케팅팀, HBM 시장을 리드하는 전략에 따라 매출 및 수익성 극대화를 목표로 하는 HBM Planning & Intelligence팀으로 구성되어 있다. 이와 같은 통합 조직 운영은 회사가 시장 변화를 선도하면서도 고객 맞춤형 솔루션을 먼저 제시하는 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 도약하려는 의지를 보여준 것이라고 김 부사장은 밝혔다.
“반도체 영업은 글로벌 빅테크 기업과 협력해야 하는 직무입니다. 대형 고객들의 기대 수준에 맞추려면 기술력뿐만 아니라 품질 관리, 영업, 마케팅 등의 다양한 요소를 아우른 토털 솔루션을 제공해야 합니다. 이를 위해 올해부터는 조직 운영에도 최적화를 꾀했습니다. 리더의 방향 설정이 무엇보다 중요한 이때, 각 팀의 역량을 결집해 원팀(One Team) 시너지를 극대화하며 선봉에서 최선을 다하겠습니다.”
김 부사장은 기대감과 자신감을 담은 새해 인사를 구성원들에게 전했다.
“2024년 갑진년, 그토록 고대하던 업턴의 시간이 가까워지고 있습니다. 새로운 도약의 시기, 사업적으로도 최고의 성과를 만들 수 있도록 전방에서 최선을 다하겠습니다. SK하이닉스 구성원들도 뜻하는바 모두 이루는 한 해 되기를 기원합니다.”
