SK하이닉스는 구성원들의 기술 개발을 더욱 장려하고 아이디어 공유를 위한 장을 만들고자 2013년부터 매년 ‘SK하이닉스 학술대회’를 개최하고 있다. 올해로 10회를 맞이한 SK하이닉스 학술대회는 지난 10년간 세계 주요 반도체 학회에 맞먹는 논문 수와 채택률을 통해 미래를 이끌 최신 기술과 특허를 배출하며 SK하이닉스가 글로벌 일류 기술기업으로 나아가는 데 큰 역할을 하고 있다.
뉴스룸은 10월 28일 진행된 제10회 SK하이닉스 학술대회 시상식과 함께 다양한 이벤트를 실시한 구성원의 발표 현장과 지난 10년 동안 SK하이닉스 학술대회가 쌓아 올린 결실과 의미를 짚어보는 시간을 통해 그 속에서 반도체 핵심 인력들의 연구 노력을 담아보았다.
세계 반도체 학술대회에 맞먹는 논문 수, 기술 개발의 열정 기관차 SK하이닉스
▲ 10회를 맞이한 SK하이닉스 학술대회가 걸어온 길을 살펴보았다.
SK하이닉스 학술대회에는 소자/공정/설계/패키징 등 반도체 전 분야에 걸친 주제의 논문이 매년 800편 가량 접수되고 있다. 이렇게 10년 동안 학술대회에 접수된 누적 논문 수는 6,802편이다. 채택된 논문 수는 누적 2,603편으로 채택률로 계산하면 38% 수준이다. 이는 세계 3대 반도체 학회로 꼽히는 ISSCC, IEDM, VLSL과 견주어도 뒤지지 않는 논문 수와 채택률로 SK하이닉스 구성원들의 창의성과 성실함을 엿볼 수 있는 숫자다. 참고로 소위 반도체 올림픽이라고 불리는 ISSCC의 연간 접수 논문이 평균 600편이고 채택률은 평균 20%선이다.
올해 제10회 학술대회에서는 총 745편의 논문이 접수됐고 입선 논문은 260편으로 채택률 35%를 기록했다. 양적인 면과 질적인 면에서 모두 뒤지지 않는 논문이 계속해서 배출되고 있는 것이다.
▲ SK하이닉스 학술대회를 통해 보여준 수 많은 성과들
SK하이닉스 구성원들의 적극적인 참여도 눈여겨볼 만하다. 10년간의 누적 참여 인원은 저자 참여 구성원이 10,347명, 심사 참여 구성원이 1,473명이다. 공정한 논문 평가를 위해 심사 참여 인원은 논문 저자가 아닌 구성원으로 선정된다. 2021년 말 기준 SK하이닉스의 구성원 수는 30,056명으로 이와 비교하면 학술대회에 많은 구성원들이 참여하고 있음을 알 수 있다. 학술대회가 소수 인원끼리의 리그가 아닌 SK하이닉스에 전반적으로 흐르는 기업 문화임을 보여주는 증표라 할 수 있다.
학술대회에서 배출된 논문은 그대로 SK하이닉스의 지적 재산이 되고 더 나은 반도체 개발을 위한 토양이 된다. 10년 동안 채택된 논문 중 특허까지 연결된 건은 217건이다. 그리고 이 중에 주요 특허로 선정된 전략 특허는 90건으로 41%의 비중이다. 매년 SK하이닉스에서 출원하는 특허 중 전략 특허의 비중이 10%인 것과 비교하면 매우 높은 수치로 학술대회가 기술적으로 뛰어난 논문을 배출하고 있단 점을 알 수 있다.
또 논문의 열람수도 눈에 띈다. 학술대회에서 발표된 논문의 누적 열람수는 78,763회로 편당 평균 열람수로 계산하면 11.5회로 높은 편이다. 이는 논문이 발표 직후 사장되는 것이 아니라 연구를 위해 활발히 사용되고 있음을 뜻한다. 특히 내부 학술대회의 논문은 외부 학회의 논문에서는 알 수 없는 SK하이닉스의 고유 데이터와 연구 성과를 담고 있어 구성원들의 연구와 업무 참고 자료로 실용적인 도움이 큰 것으로 파악된다.
구성원들의 역량을 드러내고 실질적인 결실로 이어지는 대회인 만큼, 각 구성원에 대한 포상도 준비되어 있다. 학술대회에서 입상한 구성원에게는 상금과 해외 학회에 참관할 기회가 주어지는 등 확실한 동기부여 요소들도 함께 제공하고 있다. 특히 올해는 10주년을 맞아 구성원의 참여를 확대하고 지원하기 위한 제도가 강화되었다.
학술대회의 주인공은 결국 ‘구성원’, 구성원 참여 지원 제도 강화
올해 학술대회는 구성원 참여를 더욱 격려하기 위해 ▲논문 멘토링 제도 ▲논문 마일리지 제도 ▲장려상까지 해외 학회 참관 확대 등을 시행했다.
논문 멘토링 제도는 논문 작성에 어려움을 겪는 구성원에게 1:1로 멘토를 매칭해 도움을 주는 제도다. 올해는 32개 팀이 멘토링 프로그램을 신청했다. 또 내부 강의로 논문 작성법, 발표법, 심사법을 알려주는 프로그램도 운영 중이다. 논문은 자신의 아이디어를 실질적 근거를 포함해 날카롭게 표현해야 하므로 이러한 학습 지원은 큰 도움이 된다. 특히 이번 논문 발표법 강의는 카이스트 기계공학과 윤용진 교수가 맡았고, 이론뿐 아니라 케이스 스터디를 통해 실전적으로 연습할 수 있는 충분한 기회가 주어졌다.
논문 마일리지 제도는 논문 제출 결과에 따라 마일리지를 지급하는 제도다. 대상은 7점, 금상은 5점, 은상은 4점, 장려상은 2점의 마일리지를 부여한다. 입상하지 못해도 논문을 제출하기만 하면 0.1점의 마일리지를 부여한다. 입상자뿐만 아니라 부지런히 논문을 제출한 구성원의 노력도 인정하고자 만들어진 제도다. 마일리지 12점을 초과하면 마스터 등급에 해당하며, 이 등급에 해당하는 구성원은 순금으로 제작된 명함을 포상으로 지급받는다.
해외 학회 참관은 구성원들이 지식수준과 견문을 넓힐 수 있어 선호하는 포상이다. 지난 제8회 학술대회 대상을 수상한 권형철 TL은 “논문 공동 저자와 수상의 기쁨을 나눌 수 있는 상금도 의미가 깊지만, 해외 학회 참관은 국내외 연구진과 기술을 교류하고 인적 네트워크를 확장하는 귀한 기회였다. 가지고 있는 역량을 개발하는데 오롯이 쏟아부을 수 있는 가치 있는 시간이었다”라고 해외 학회 참관 소감을 밝혔다.
지난 10년을 이끈 기술, 미래 10년을 이끌 기술을 논한 학술대회
올해 10회를 맞은 SK하이닉스 학술대회의 슬로건은 ‘We Do Technology, We Talk Technology’로 지난 10년의 기술을 돌이켜보고 앞으로의 10년 기술을 이야기하자는 뜻을 담았다.
학술대회 부대행사로 지난 10년을 이끈 기술을 꼽는 투표와 투표에서 뽑힌 기술을 해설하는 발표가 진행됐다. 각 반도체 분야별로 지난 10년을 이끈 기술이 무엇인지 구성원 1,093명 대상으로 투표를 진행한 결과, DRAM분야 ▲6F2 ▲HBM메모리 ▲Buried Gate / NAND분야 ▲PUC ▲M-Pipeless ▲ON Multi Stack / CIS분야 ▲BSI ▲Black Pearl / 패키징 분야 ▲CoC ▲MR-MUF가 꼽혔다.
투표에서 꼽힌 10년을 이끈 기술 발표는 오프라인과 사내 동영상 채널인 하이튜브(HyTube)를 통해 동시에 진행됐다.
▲ DRAM 분야 세션에서 발표를 하고 있는 DRAM개발 김승로DE, 제조/기술 배성용DE, DRAM개발 박명재PL
DRAM 분야 세션의 첫 발표는 ‘6F2 도입에 따른 설계 변화’라는 주제로 DRAM개발 김승로 DE가 맡았다. 6F2란 기존 8F2 대비 좁은 면적에 소자를 쌓아 셀의 집적도를 높이는 기술이다. 김승로 DE는 6F2를 도입하면서 회로 설계를 위한 공간 활용이 더욱 쉬워져 기술 경쟁력을 높일 수 있게 된 사례를 발표했다.
두 번째로 제조/기술 배성용 DE의 Buried Gate 기술에 대한 발표가 이어졌다. Buried Gate란 트랜지스터의 게이트를 기판 속에 묻어 전기 오류는 줄이면서 셀의 집적도도 높일 수 있는 기술로, 이 덕분에 10나노 기술의 진입이 가능해졌다고 배성용 DE는 발표했다.
세 번째 발표자인 DRAM개발 HBM Design 박명재 PL은 고 대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)에 대해 발표했다. HBM은 발전하는 CPU 성능에 발맞춰 데이터 전송 속도를 높이기 위해 만들어진 기술이다. 박명재 PL은 “HBM의 속도는 2년마다 200GB/초씩 증가해왔다”고 말하면서 SK하이닉스의 제품 HBM3를 개발하기 위해 어떤 설계 방식을 활용했는지 발표했다.
▲ NAND분야 세션에서 발표를 진행하고 있는 미래기술연구원 박성기 DE
NAND분야 세션 발표는 미래기술연구원 박성기 DE가 ‘NAND 경쟁력 강화를 위한 구조 변화’를 주제로 진행했다. SK하이닉스의 고유한 기술인 PUC에 대해 칩 구동 회로인 페리(Peri)를 셀 밑에 배치함으로써 웨이퍼에서 칩을 더 많이 생산할 수 있었다고 발표했다.
▲ CIS(CMOS Image Sensor) 분야 세션에서 발표를 진행하고 있는 CIS소자 이경인TL과 CIS소자 사승훈TL
이미지를 출력하는 센서인 CIS(CMOS Image Sensor) 분야 세션에서는 ‘A historical review of the BSI* process for CMOS image sensor in SK hynix’ 를 주제로 CIS소자 이경인 TL이 발표를 맡았다. 바야흐로 영상시대라고 할 수 있는 지금 고화소 요구에 따르기 위한 BSI* 기술의 진보 과정에 대해 발표해 구성원들의 이해를 높였다.
* BSI : 후면조사형 기술로 웨이퍼를 뒤집어 얇게 가공하고 후면에서 빛을 받아들이도록 하는 방식을 이용한다. 빛이 들어오는 경로가 짧고 많은 양의 빛을 받아들일 수 있어 기존 전면 조사형 방식보다 40% 이상 감도를 높여 영상/이미지의 품질을 개선할 수 있는 장점이 있다.
CIS소자 사승훈 TL은 어두운 환경에서도 선명하게 이미지를 구현할 수 있는 센서 ‘블랙펄’을 만들어낸 기술에 대해 발표했다. 사승훈 TL은 “픽셀이 작아지면 빛을 받아들이는 면적도 줄어든다”면서 빛을 받아들이는 수광 효율을 개선하고 노이즈를 저감하는 데 쓰인 방법들을 발표했다.
▲ 패키징 분야 세션에서 발표하고 있는 PKG개발 김도영PL과 PKG개발 박진우PL
패키징 분야 세션에는 PKG개발 김도영 PL이 CoC(Chip On Chip)* 기술에 대해 발표했다. CoC 기술은 SK하이닉스의 특허 기술로 이번 10년을 이끌 기술 투표에서 가장 높게 득표되었다. 김도영 PL은 CoC 기술로 패키징 공정에서 효율적으로 칩을 배치하면서 속도는 향상하고 제작 비용은 절감할 수 있었다고 발표했다.
* CoC (Chip on Chip) : 두 개의 다이를 전기적으로 연결할 수 있도록 설계하는 패키징 기술로 전기적 특성 향상을 통해 더 빠른 속도와 비용 절감이 가능함
마지막으로 MR-MUF* 기술에 대해 PKG개발 박진우 PL이 발표했다. 처음엔 칩을 보호하기 위한 목적이었던 패키지가 점점 고도화 되고 있는 배경에 대해 소개했고, MR-MUF 기술이 제조 비용을 절감하고 발열 해소에 어떤 도움을 주는지 발표했다.
* MR-MUF : 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품 (HBM) 공정에서의 핵심 패키징 기술로, 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 위로 쌓아 올릴 때 칩과 칩 사이의 공간을 EMC라는 물질로 채워주고 붙여주는 공정. 이는 기존 공정(NCF, 칩과 칩 사이에 필름을 사용하여 쌓는 기술) 대비 열전도율이 2배가량 높고 공정 속도는 물론 수율 등에도 영향을 주고 있다.
▲ 오프라인 세션에 참여하지 못한 구성원들이 실시간 동영상 중계로 참여하고 있는 모습
이렇게 10년을 이끈 기술 발표는 배움을 향한 구성원들의 열정 속에서 종료됐다. 오프라인으로 참석하지 못한 구성원들은 하이튜브를 통해 발표를 지켜보면서 성원을 보냈다.
앞으로 10년을 이끌 기술 해설은 SK하이닉스의 임원이 직접 펠로우 세션을 진행하는 방식으로 이뤄졌다. 펠로우 세션은 학술대회 첫날인 10월 24일에 이천 캠퍼스 R&D센터에서 이뤄졌다. DRAM분야는 미래기술연구원 정수옥 담당, NAND분야는 미래기술연구원 오상현 담당, CIS분야는 CIS Business 서강봉 담당, 패키징분야는 PKG개발 문기일 담당이 순서대로 발표자로 참여했다.
각 발표자는 현재 반도체 개발 수준에서 겪고 있는 기술적인 어려움을 소개하면서 이를 어떻게 극복할 것인지에 초점을 맞춰 발표를 진행했다.
▲ SK하이닉스 학술대회 ‘10년을 이끌 기술 Fellow 세션’에서 발표를 하고 있는 미래기술연구원 정수옥 담당, 미래기술연구원 오상현 담당, CIS Business 서강봉 담당, PKG개발 문기일 담당
먼저 정수옥 담당은 ‘DRAM technology beyond 10nm tech node’ 라는 주제로 DRAM이 현재 맞닥뜨린 기술적 한계와 이를 극복하기 위한 다양한 시도를 발표했고, NAND의 오상현 담당은 ‘Stack-up technology beyond 500-layer 4D-NAND’ 를 주제로 500층 이상의 적층 문제를 극복하기 위한 기술에 대해 설명했다. 서강봉 담당은 ‘The evolution to the smart sensor (like the eye, beyond the eye)’ 라는 주제로 CIS의 역할은 곧 인간이 눈이 세상을 보는 것과 같이 재현하는 것에 있다며 CIS가 앞으로 10년간 가야 할 길에 대해 발표했다. 마지막으로 패키징 문기일 담당은 ‘The value of PKG technology in the era of heterogeneous interconnection’을 주제로 패키징 기술의 역사와 앞으로 나아가야 할 길을 발표했다.
이렇게 과거 10년과 미래 10년의 기술이 수미상관을 이루며 펠로우 세션 발표가 종료됐다. 과거 10년을 이끈 기술 발표가 SK하이닉스가 어떻게 기술로 장애물을 극복해왔는지 구성원의 자부심을 고취시킨 시간이었다면, 미래 10년을 이끌 펠로우 세션은 반도체 업계에 주어진 미션을 인식하고 이를 해결해보자는 의지를 불태우는 희망찬 시간이었다.
10주년에 걸맞은 풍성한 학술대회 논문 전시와 시상식 현장
제10회 SK하이닉스 학술대회는 10월 24일부터 28일까지 총 5일간 온/오프라인으로 진행됐다. 학술대회에 채택된 논문 260편은 해당 기간 동안 하이튜브를 통해 발표됐다.
학술대회의 대망을 장식할 시상식과 오프라인 행사는 마지막 날 이천 R&D센터에서 열렸다. 10주년을 맞은 학술대회 마지막 날 현장을 소개한다.
▲ 학술대회 참가자들이 Invited Poster 전시에서 질문과 함께 열띤 토론을 벌이고 있는 현장의 모습
R&D센터 2층에서는 Invited Poster 전시가 열렸다. Invited Poster 전시는 반도체 연구 성과가 뛰어난 외부 교수들을 초대해 학계의 최신 연구실적을 소개하는 자리다. 구성원들의 지적 갈증을 해소해주는 단비 같은 전시라고 할 수 있고, 포스터 앞에서 연구진에게 적극적으로 질문하는 구성원들이 많았다. 전시장은 인파로 가득했고 모든 부스에서 활발하게 질의응답이 이뤄져 반도체 연구에 대한 구성원들의 열정을 느낄 수 있었다.
▲ SK하이닉스 시상식 키노트 스피치에서 발표를 하고 있는 타다토모 스가 동경대 명예교수
오후 2시부터는 인피니티홀에서 키노트 스피치와 시상식이 시작됐다. 키노트 스피치는 타다토모 스가 동경대 명예교수가 ‘Surface Activated Bonding for Heterogeneous Integration & Advanced Packaging’을 주제로 발표를 진행했다. 스가 교수는 패키징 기술인 SAB* 기술의 최신 적용 사례와 현재 패키징 분야 연구 방향을 소개했다. 귀한 통찰력이 담긴 스피치에 모든 구성원이 귀 기울여 집중한 나머지 현장의 분위기는 팽팽했다.
* SAB : 표면 활성화 본딩 기술(Surface Activated Bonding). 패키징 공정에서 칩 표면을 활성화시켜 열 처리 없이 강하게 접착되도록 만드는 기술이다. 높은 진공 환경에서 아르곤 빔을 조사해 표면을 활성화 시키는 방식을 이용한다.
▲ 지난 10년간 매년 논문을 제출한 DRAM개발 정우영TL(왼쪽), 구성원이 가장 많이 열람한 논문의 저자 NAND개발 전남철TL(중앙)
키노트 스피치 이후 본격적인 시상식이 시작됐다. 올해 학술대회는 10주년을 맞아 특별상이 준비되어 있었다. 역대 모든 학술대회에 논문을 제출한 DRAM개발 정우영 TL과 논문을 가장 많이 열람한 NAND개발 전남철 TL이 노력과 열정을 인정받아 구성원 참여상을 받았다.
▲ GlobalQRA 김상덕 담당(왼쪽부터), 제조/기술 윤석호TL, DRAM개발 양수정TL이 학술대회 준비와 운영에 대한 공로로 학술대회 조직위원회 공로상을 수상했다.
학술대회를 준비하는 데 애쓴 구성원들의 공도 잊지 않았다. 분과위원장으로 5회나 활동한 Global QRA 김상덕 담당과 간사로 4회 참여한 제조/기술 윤석호 TL과 DRAM개발 양수정 TL이 공로상을 받았다.
▲ 학술대회에서 논문 마일리지 12점을 초과, 논문 마일리지상 부문에서 상을 받으며 Master로 등극한 미래기술연구원 권형철TL(왼쪽)
올해에는 논문 마일리지 12점을 초과한 Master 등급이 나타나 시상식을 더욱 화려하게 장식했다. 금 명함 수상의 주인공은 바로 미래기술연구원 권형철 TL로, 대상 1회와 장려상 2회를 수상하고 그 외에 6회 입선한 이력이 있다. 꾸준한 논문 제출로 Master 등급을 획득한 권형철 TL은 다른 구성원들에게 좋은 귀감이 되었다.
▲ 제10회 SK하이닉스 학술대회에서 본상 부문에서 장려상을 수상한 8명의 구성원 (왼쪽부터) 미래기술연구원 박우영 TL, 미래기술연구원 박재오 TL, DRAM개발 문홍기 TL, Solution개발 육영섭 TL, 안전보건환경 전재욱 TL, DRAM개발 김희동 TL(출장으로 인해 대리자가 수상), P&T 이건백 TL, PKG개발 최진우 TL
특별상 시상 이후에 제10회 학술대회의 본상 시상이 진행됐고, 올해는 장려상 8명, 동상 3명, 은상 1명, 금상 1명, 대상 1명이 뽑혔다. 올해부터는 장려상도 해외학회참석 기회를 얻는다. 장려상은 미래기술연구원의 박우영 TL과 박재오 TL, DRAM개발의 문홍기 TL과 김희동 TL, Solution개발 육영섭 TL, 안전보건환경 전재욱 TL, P&T 이건백 TL, PKG개발 최진우 TL이 수상했다.
▲ 제10회 SK하이닉스 학술대회 본상 부문에서 동상을 수상한 3명의 구성원 (왼쪽부터) 미래기술연구원 백경준 TL, 제조/기술 신황민 TL, CIS비즈니스 양동주 TL
동상은 미래기술연구원 백경준 TL, 제조/기술 신황민 TL, CIS비즈니스 양동주 TL이 받았다. 백경준 TL은 “같이 논문을 작성한 분들과 기쁨을 나누고 싶다. 올해 새롭게 제공된 논문 작성법 강의가 논문을 작성하는 데 큰 도움이 되었다”고 수상 후기를 밝혔다.
▲ 제10회 SK하이닉스 학술대회 본상 부문 금상과 은상을 수상한 (왼쪽부터) 은상 수상자 DRAM개발 강지효TL, 금상 수상자 GlobalQRA 탁영준TL
은상은 DRAM개발 강지효 TL이 수상했다. 강지효 TL은 “함께 그래픽 메모리 제품을 개발하고 있는 동료들과 얻어낸 값진 성과” 라며 “새로운 기술을 개발하고 제품에 적용할 때마다 SK하이닉스 엔지니어로서 큰 자부심과 보람을 느낀다. 앞으로 더 열심히 하라는 의미로 받은 상인 만큼 그래픽 메모리 제품의 일등 경쟁력을 만드는 기반이 되겠다”라고 소감을 밝혔다.
금상은 Global QRA 탁영준 TL이 수상했다. 탁영준 TL은 “사전 정보없이 시상식에 초대돼 장려상을 받을 거라 예상했는데 금상을 받게 돼 깜짝 놀랐다. 혼자만의 결과물이 아니라 함께 논문을 작성한 공동 저자들의 공이 매우 크다. 앞으로도 더욱 연구에 매진하겠다”라고 수상 소감을 밝혔다.
▲ SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 제10회 SK하이닉스 학술대회 본상 부문에서 영광의 대상을 수상한 미래기술연구원 허혜은TL에게 상패를 전달하는 모습
대망의 제10회 학술대회 대상은 미래기술연구원 허혜은 TL에게 돌아갔다. 허혜은 TL은 “함께 만든 결과물인데 제가 상을 받게 되어 감사할 따름이다. 새로운 내용을 제시한 논문으로 수상하게 돼 보람차고 다음에도 학술대회에 참여해 꾸준한 사람에게 주어지는 마일리지 상을 받을 수 있게끔 노력하겠다”고 수상의 기쁨과 포부를 공유했다.
시상식이 끝나고 곽노정 대표이사 사장은 참여한 구성원 모두를 따뜻하게 북돋웠다. 곽노정 대표이사 사장은 “학술대회가 벌써 10년이 됐다. 처음 학술대회를 열었을 때에 비하면 엄청난 발전을 이뤘고 예나 지금이나 참가하는 구성원들의 열정도 변하지 않았다. 우리가 논문을 써야 하는 이유는 올해의 슬로건 We Do Technology, We Talk Technology에 잘 담겨 있다. 일을 열심히 하는 것도 중요하지만 어느 시점에 다다르면 해왔던 일을 회고하고 이야기하는 시간이 반드시 필요하다. 학술대회에 참여한 구성원들과 준비하는 데 고생한 위원회에게 모두 감사드린다”고 말했다. 구성원들의 따스한 박수소리가 이어졌고 수상자들의 기쁜 미소와 함께 올해 학술대회도 막을 내렸다.
SK하이닉스 학술대회를 운영한 미래기술연구원 R&D전략 김운용 담당은 “지난 10년간 학술대회는 외부에 발표하기 어려운 기술을 공유하고 함께 고민하고 있는 구성원 기술 토론의 장으로 자리매김 했다고 생각한다”며, “학술대회 참여를 통해 구성원들이 지적 자극을 얻고 동기부여가 될 수 있는 다양한 프로그램을 지속 확장”할 것임을 밝혔다.
