SK하이닉스가 이룬 혁신적 성과의 배경에는 ‘원팀 스피릿(One Team Spirit)’이 있다. 최대 실적 경신, 세계 최고 제품 개발, AI 메모리 시장 1위 달성 등 수많은 성과는 전 구성원이 한마음 한뜻으로 힘을 모았기에 가능했던 결과다. 뉴스룸은 성공 신화의 원동력, 원팀 스피릿이 빛났던 순간을 되짚어 보고자 한다.
1편에서는 회사 창립부터 현재까지 SK하이닉스가 직면했던 위기와 도전을 조명하고 그 속에서 드러난 원팀의 저력을 살펴본다.
후발주자 핸디캡 딛고, 흑자 전환에 성공하다
SK하이닉스가 반도체 산업에 발을 들인 건 1983년의 일이다. 당시 시장은 미국과 일본이 양강 구도를 형성하고 있었다. 반도체 불모지인 한국에서, 그것도 후발주자로 뛰어든다는 것은 무모한 시도나 다름없었지만, SK하이닉스는 과감한 도전에 나서게 된다.
안타깝게도 현실은 녹록지 않았다. 회사는 설립 초기의 패기가 무색하게 선발주자와의 기술 격차를 좁히지 못했다. 공장 건설이 지연된 가운데 어렵게 이천 팹(Fab)을 짓고 16K(킬로비트) S램 시험 생산도 성공했지만, 제품 개발 지연과 생산 부진이 잇따르는 등 모든 부문에 빨간불이 켜졌다.
창립 2년 만에 들이닥친 위기, 하지만 포기하기엔 너무 이른 시점이었다. 이에 회사는 인력 확보 및 기술력 향상에 역량을 집중하기로 한다. 결과는 성공적이었다. SK하이닉스는 연구개발 인력을 늘리고 인프라를 확충하며 기술력을 다졌고, 1987년 자체 기술로 256K D램을 개발하게 된다.
기세는 1988년 이후로도 이어졌다. 업황 개선(업턴)에 따른 훈풍도 힘을 실어줬다. 1M(메가비트) D램, 4M D램을 개발하는 등 회사는 연이어 D램 자체 개발에 성공했다. 1988년에는 256K D램 판매 호조와 함께 흑자를 기록했다. 창립 5년 만에 이룬 성과였다.
당시 구성원들은 ‘100일 동안 수율 50% 달성’을 목표로 ‘150 작전’을 펼치는 등 후발주자 핸디캡을 극복하고자 한마음으로 움직였다. 회사의 성장 의지, 구성원들의 하나 된 집념이 없었다면 불가능한 일이었다. SK하이닉스가 반도체 산업에 뿌리내리는 데 큰 역할을 했던 원팀 스피릿은 훗날에도 위기를 극복하는 DNA가 돼주었다.
위기 극복 DNA, 원팀 스피릿으로 극적인 부활에 성공하다
SK하이닉스의 원팀 스피릿은 1990년대 초를 강타했던 불황에서 또 한번 빛났다. 당시 회사는 불황 대응 카드로 ‘투자 확대’를 꺼내 들었다. 턴어라운드(반등)를 예측하고, 16M, 64M D램 양산 및 미래 준비에 수천억 원 투자를 단행했다. 한 치 앞을 모르는 불안 속에서도 구성원들은 노사불이(勞使不二)*를 선언하며 위기 극복에 팔을 걷고 나섰다.
그러던 1995년, 회사의 예측대로 반도체 산업은 유례없는 호황을 맞았다. SK하이닉스는 16M, 64M D램 중심으로 투자를 늘린 덕에 많은 이익을 거두게 된다. 이번에도 회사를 믿고 한마음으로 뭉친 원팀 스피릿이 큰 성과로 이어진 것이다.
위기 극복의 정점은 2001년이었다. 다시 찾아온 불황은 여느 해보다 극심했다. 엎친 데 덮친 격으로 회사는 눈덩이처럼 불어난 부채와 닷컴 버블 붕괴라는 삼중고를 앓고 있었다. 결국 SK하이닉스는 워크아웃(채권단 공동관리)에 들어갔고 ‘회사를 헐값에 판다’는 흉흉한 소문마저 나돌았다.
반면 구성원들은 포기를 몰랐다. “한 푼이라도 아끼자”며 월급을 반납하고 무급휴직에 동참했다. 이천시민도 발 벗고 나서 ‘하이닉스 살리기 범시민 운동’, ‘하이닉스 주식 갖기 운동’을 펼치며 회생을 지원했다.
연구원들은 밤새워 연구하며, 값비싼 신규 장비 대신 기존 장비를 개조해 미세 공정(0.15 마이크론*) 제품을 만드는 데 성공했다. 이것이 지금까지 회자되는 ‘블루칩 프로젝트’다. 이후 1Gb(기가비트) DDR2 및 512M 낸드플래시 개발, 300mm 웨이퍼 양산 등의 성과를 달성한 SK하이닉스는 2005년 워크아웃 조기 종료를 확정했다. 그야말로 노사불이, 원팀 스피릿의 저력을 보여준 순간이었다.
AI 메모리 시장 1위, 다시 한번 원팀 스피릿
SK하이닉스의 원팀 스피릿은 ‘잘나갈 때’ 더 빛났다. 2012년 회사는 SK그룹에 편입되며 성공 가도에 몸을 실었다. 당시 SK는 회사의 높은 성장성을 내다보고 과감한 투자를 결정했다고 밝힌 바 있다.
수조 원대 지원을 받은 회사는 글로벌 제휴, 투자, 연구개발을 활발히 펼쳤고 팹을 증설하며 착실히 미래를 준비했다. 기술은 물론 기업문화도 정비했다. 구성원 성장을 돕는 프로그램을 마련하고 ‘원팀’을 대표 기업문화로 내재화했다. 이를 통해 구성원과 조직들이 융합하고 혁신하는 환경을 조성했다.
원팀 스피릿으로 결집한 구성원들은 고객과 시장 수요에 부합하는 10나노급 DDR5 D램과 초고층 4D 낸드플래시, 고용량 SSD 등의 혁신 제품을 쏟아내며 연간 최대 실적을 갈아치웠다.
그 중에서도 핵심은 단연 HBM*이었다. SK하이닉스가 2009년부터 미리 준비한 HBM은 AI 시대에 접어들며 폭발적으로 성장했다. 배경에는 제품을 설계하고 소자를 개발하는 전공정 조직부터 칩을 전기적으로 연결하는 후공적 조직까지 전 구성원이 모여 성능 향상에 몰두했던 원팀 문화가 있다. 그 결과 TSV*, MR-MUF*, 어드밴스드 MR-MUF* 등 혁신적인 기술을 바탕으로 지금의 HBM이 탄생했다.
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill): 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정
* 어드밴스드(Advanced) MR-MUF: 기존 칩 두께 대비 40% 얇은 칩을 휘어짐 없이 적층할 수 있는 칩 제어 기술(Warpage Control)이 적용되었으며, 신규 보호재를 통해 방열 특성까지 향상된 차세대 MR-MUF 기술
이러한 개발 흐름은 HBM4까지 이어졌고, 회사는 지난 3월 HBM4 12단 샘플을 고객사에 가장 먼저 공급하는 성과를 이뤘다[관련기사]. SK하이닉스가 AI 메모리 시장 1위라는 지위를 얻으며, 1983년 반도체 산업에 진입한 늦덕*이 마침내 성덕*으로 거듭난 것이다.
* 성덕: 오랜 애정의 대상과 관련해 의미 있는 성과를 이룬 사람을 이르는 신조어
성장에 성장을 거듭하고 있는 SK하이닉스는 현재 120조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터를 조성하고, M15X, 인디애나 팹 등 신규 팹 구축을 준비하는 등 몸집을 키우고 있다.
풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 도약하기 위한 이 같은 도전 앞에서 구성원들은 원팀의 저력을 발휘하고자 다시 한번 각오를 다지고 있다.
