하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.co.kr)는 독자적인 반도체 적층 기술을 적용한 업계 최초의 초소형 메모리 모듈 2종을 개발했다고 13일 밝혔다.

하이닉스반도체는 업계 최초로 JEDEC 표준 규격의 8GB DDR2 서버용 메모리 모듈(R-DIMM)을 개발하고 시제품을 출시했다. 이번에 개발된 모듈은 1Gb DDR2 D램 단품을 4단으로 적층하여 이를 JEDEC 표준 크기(가로 30.35mm, 세로 133.35mm) 모듈 양면에 각각 9개씩 탑재해, 총 72개 단품을 탑재한 제품이다.

현재 출시되어 있는 8GB DDR2 서버용 모듈은 단품을 2단으로 적층하고 이를 모듈 양면에 각각 18개씩 탑재하여 모듈 가로의 너비가 50mm로 JEDEC 표준형보다 두 배 가량 크게 제작된 것이나, 하이닉스반도체는 독자적인 반도체 패키징 기술과 적층 기술을 이용해 두 개의 칩을 쌓아 하나의 패키지로 만들고, 이 패키지를 다시 두 개 쌓아 총 4단으로 칩을 적층해 JEDEC 규격 크기의 모듈에 8GB의 대용량을 구현하는데 성공했다.

하이닉스반도체는 업계 최초로 개발된 이 제품이 표준 규격보다 큰 기존 제품이 사용되었던 서버는 물론 탑재할 수 있는 메모리 모듈 크기가 표준 규격 이하로 제한되어 있는 서버까지 보다 많은 종류의 시스템에서 사용될 수 있어 기존 제품에 비해 더 많은 수요처를 확보할 수 있을 것이라고 설명했다.

또한 하이닉스반도체는 업계 최초로 JEDEC 표준 규격에 비해 가로의 너비가 18.29mm로 반 정도 작은 2GB DDR VLP(Very Low Profile) 서버용 메모리 모듈을 개발하고 시제품을 출시했다. 회사측은 90나노 공정기술로 제작된 36개의 512Mb DDR D램 단품을 독자적인 패키징 기술을 이용해 제품 크기를 최소화 하면서 2단으로 앞 뒷면에 9개씩 적층해 이와 같은 초소형 모듈을 제작하는 데 성공했다고 설명했다. 이 제품은 공간을 적게 차지해 서버의 냉각 능력을 개선하고 메모리 확장성을 높일 수 있어 블레이드 서버 등 다양한 시스템에서 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

하이닉스반도체는 독자 개발한 반도체 적층 기술을 이용하여 JEDEC 표준 8GB DDR2 R-DIMM과 2GB DDR VLP R-DIMM을 업계 최초로 개발함으로써 기술력을 대내외적으로 과시하고, 제품군을 고루 갖추게 되어 서버용 메모리 시장에서 한층 더 경쟁력을 갖게 되었다. 앞으로도 하이닉스반도체는 지속적인 연구개발을 통해 초소형 메모리 모듈 제품 개발을 강화하고, 제품 차별화를 통해 회사의 경쟁력을 확고히 하는 데 주력할 계획이다.

2005년 11월 13일 (日)
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■ 용어 설명
– JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council, 국제반도체표준협의기구): 제조업체와 사용자 단체가 함께 전자 장치의 통일 규격을 심의, 책정하는 기구로 여기에서 책정되는 규격이 국제 표준이 된다.

– R-DIMM (Registered Dual In-line Memory Module): 서버에서 가장 일반적으로 사용되는 메모리 모듈로, 모듈의 동작을 제어하는 Register칩과 에러 검출∙정정 기능을 하는 ECC칩이 부착되어 있다.

– VLP (Very Low Profile) DIMM: 가로 18.29mm, 세로 133.35mm 크기의 메모리 모듈로, 표준 규격 (가로 30.35mm, 세로 133.35mm) 모듈에 비해 가로의 너비가 반 정도로 작은 모듈을 말한다.

– 블레이드 서버 (Blade Server): 긴 카드 형태의 모듈형 서버. 박스 형태의 씬 서버(Thin Server)와 달리 프로세서, 메모리, 하드디스크등의 부품이 기판에 박혀 있는 형태여서 공간활용도가 높다.