SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용한 ‘고방열 모바일 D램’ 공급 개시
2025-08-28
SK하이닉스가 업계 최초 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열
모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했습니다.
기존 대비 3.5배 향상된 열전도도와 열 저항성 47%를 개선한
제품으로 온디바이스 AI 구현 시 발생하는 발열 문제를
해결했습니다.
소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의
기술 리더십을 구축해 나가는 SK하이닉스!
👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸과 유튜브에서 확인하세요.
