하이닉스반도체(대표 朴相浩, www.hynix.com)가 고성능 정보가전용 제품에 사용되는 256메가 SD램 (8Mx32) 제품을 업계 최초로 개발, 샘플을 출시했다고 31일 밝혔다.

하이닉스반도체가 이번에 개발한 제품은 133MHz의 동작속도를 구현한 동작전압 2.5V 및3.3V의 2개 제품군으로 구성되어 있으며, 90ball FBGA 패키지 기술을 채용하여 실장면적을 최소화 했다. 이 제품은 대용량/광대역폭 메모리를 요구하는 디지털 카메라, 디지털 캠코더 등과 같은 고성능(High-end) 정보가전 제품을 겨냥하여 개발됐다.

SD램은 디지털 카메라에서 버퍼(Buffer) 메모리로 사용되며, 디지털 카메라의 화상 센서 크기가 증가함에 따라 보다 좋은 화질의 처리를 위해 기존의 128메가 SD램 (4Mx32) 및 64메가 SD램 (2Mx32) 보다 큰 용량의 버퍼 메모리가 요구되고 있어 하이닉스반도체는 이번 제품 개발로 고성능 정보가전 시장을 선도할 수 있을 것으로 보고 있다.

하이닉스반도체는 이번 제품의 개발은 PC 메모리 제품 뿐만 아니라 고성능 정보가전 제품 시장의 적극 공략을 통한 판매처 다변화 노력의 일환으로 이루어졌으며, 高부가가치 제품 공급에 따른 매출 증대가 기대된다고 설명했다.

고성능 정보가전 제품 시장은 지난해 전체 D램 소비의 8%를 차지한데 이어 2005년에는 15% 이상을 차지할 것으로 예상되는 등 빠른 속도로 성장하고 있어 D램 제품의 주요 사용처가 될 것으로 전망되고 있다.

한편, 하이닉스반도체 메모리 마케팅 총괄 담당 파하드 타브리지(Fahard Tabrizi) 상무는 “이번 제품의 개발로 보다 선명한 화질을 요구하는 소비자의 욕구를 만족시키기 위한 디지털 카메라 공급업체의 신제품 개발을 가속화 시킬 수 있는 촉매가 될 것으로 생각된다”며 “이 제품은 채용 초기에는 500만 화소 이상의 고해상도 디지털 카메라에 상용화될 것으로 예상된다”고 말했다.

2002년 6월 1일(土)
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■ 용어 설명
– FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array): 반도체 실장기술에서 프린트 배선 기판의 뒷면에 원형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지.

– 버퍼 메모리 (Buffer Memory) : 2개의 장치 사이에서 동작속도가 다를 때 그 중간에 마련하여 두 장치간의 속도, 시간의 조정 등을 하는 메모리.