CES 찾은 SK하이닉스, ‘그린 디지털 솔루션’으로 기술력 ‘눈도장’
2023-01-06
TECH &
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[반도체 후공정 4편] 반도체 패키지의 종류 (4/11)2023-01-03 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 정지훈] 미래를 여는 인공지능, 인공지능을 만드는 반도체 EP.3 (3/4)2022-12-29 -
[반도체 전공정 5편] “더 작게, 더 많이” 미세화를 위한 핵심 ‘증착 공정’ (5/6)2022-12-23 -
[FUTURE CITY] EP2. PIM – 모든 일상에 AI LIFE 성큼 오다2022-12-22 -
“서버용 D램도 우리가 최고입니다” 기존 개발 방법의 틀을 깨고 기술 혁신에 성공한 ‘MCR DIMM’ 개발 주역들의 이야기2022-12-22 -
내년 하반기 SK하이닉스 반등… 반도체 주식에 투자할 적기 다가온다2022-12-20 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 정지훈] 미래를 여는 인공지능, 인공지능을 만드는 반도체 EP.2 (2/4)2022-12-08 -
SK하이닉스, 제10회 산학연구과제 우수발명 포상 실시2022-12-02 -
[반도체 전공정 4편] 그려진 패턴을 파내는 ‘식각 공정’ (4/6)2022-11-25 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 정지훈] 미래를 여는 인공지능, 인공지능을 만드는 반도체 EP.1 (1/4)2022-11-24 -
[반도체 후공정 3편] 반도체 패키지의 종류(3/11)2022-11-23