[DGIST 시리즈 2편] 최적의 데이터 전송을 위한 광대역 인터페이스 회로의 진화
2023-04-13
TECH &
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[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(1편), HKMG 공정 소개편] 초고속, 초저전력 끝판왕 LPDDR5X와 LPDDR5T, 그 속에 숨은 ‘HKMG 공정 기술’을 만나다2023-04-06 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (1/5)2023-04-05 -
[FUTURE CITY] EP3. Highest NAND – 모든 미래! 낸드로 더 높이2023-03-31 -
[반도체 후공정 6편] 컨벤셔널 패키지 공정 (6/11)2023-03-24 -
[DGIST 시리즈 1편] 메모리 기반 연산 가속기: 저장과 연산을 동시에 하는 진정한 두뇌로2023-03-23 -
글로벌 반도체 전문 연구원들이 한자리에 모였다! 반도체 학술대회 ‘IEEE EDTM 2023’ 대한민국 최초 개최 현장을 가다2023-03-16 -
[인공지능과 반도체 2편] 챗GPT 등 인공지능의 연산을 높여준 세계 최고 성능 D램, HBM의 등장(2/7)2023-03-14 -
“챗GPT로 이것까지 해봤습니다” SK하이닉스와 분야 전문가가 함께한 챗GPT 체험기2023-03-09 -
[We Do Future Technology] 미래 인재야, 너도 반도체 전문가 될 수 있어! – UFS 편 (5/5, 완결편)2023-02-27 -
[인공지능과 반도체 1편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 프로그래밍과 인공지능, 그리고 GPU의 등장 (1/7)2023-02-24 -
[반도체 후공정 5편] 패키지 설계와 해석 (5/11)2023-02-23