“SK하이닉스 찐팬 모여라” SK하이닉스, 이색 리쿠르팅 ‘The Next’ 연다
2024-07-04
CULTURE &
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SK하이닉스 HBM 기술개발 주역 박명재 부사장, “HBM 성공신화 비결은 우리만의 압도적 기술력”2024-06-27 -
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 류병훈 부사장 “원팀 스피릿으로 AI 메모리 시장과 수요 꿰뚫고 최적 투자 이어간다”2024-06-04 -
SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상2024-05-31 -
SK하이닉스 구성원 행동양식 ‘New CoC’ 실천사례 공유, 초세행 콘서트 열려2024-05-30 -
[2024 임원 좌담회] SK하이닉스의 AI 메모리 경쟁력과 미래 시장 트렌드2024-05-30 -
SK하이닉스, 발명의 날 기념 정부 포상 수상… “HBM 등 첨단 기술 개발로 국가 경쟁력 높여”2024-05-22 -
SK하이닉스 미주법인, 새 단장 마치고 미국 AI 메모리 시장 확장 나서2024-05-20 -
‘기술 리더십 위한 절실함이 이룬 성과’ SK하이닉스 김진수 팀장, 과학기술진흥유공자 장관표창 수상2024-05-17 -
[2024년 신임임원 인터뷰 7편] SK하이닉스 글로벌 RTC 이재연 부사장 “미래 반도체의 새로운 패러다임을 제시하다”2024-04-22 -
[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”2024-04-11 -
[2024년 신임임원 인터뷰 6편] SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 Specialized + Customized”2024-03-28