▲ (왼쪽부터)방구석 반도체 1편을 촬영하고 있는 조기홍 앰버서더, 이수인 앰버서더, 김기환 MC, 이주완 인더스트리 애널리스트, 김동환 앰버서더
SK하이닉스가 반도체 기술을 일반인도 쉽게 이해할 수 있도록 풀어낸 유튜브 콘텐츠 ‘방구석 반도체’ 시리즈를 선보였다.
‘방구석 반도체’는 이주완 박사(인더스트리 애널리스트)와 SK하이닉스 대학생 앰버서더가 함께 참여해 복잡한 반도체 기술을 친근하게 설명하는 영상 콘텐츠이다. 첫 번째 에피소드는 ‘AI 시대의 진짜 주인공, 메모리 반도체’를 주제로 제작됐다.
‘방구석 반도체’는 대학생 앰버서더들이 챗GPT, 음성-텍스트 변환 등 일상에서 사용하는 AI 서비스 경험담을 나누는 것으로 시작된다. 이를 통해 AI가 어떻게 우리 생활에 스며들어 있는지 자연스럽게 소개하고, 이러한 AI 서비스를 가능하게 하는 핵심 요소 중 하나가 바로 메모리 반도체라는 점을 설명했다.
영상에서는 메모리 반도체의 종류와 특징을 퀴즈로 흥미롭게 소개했다. 휘발성 메모리인 D램과 비휘발성 메모리인 낸드플래시의 차이점을 ‘전원을 껐을 때 데이터가 사라지는지 여부’로 쉽게 구분하고, D램의 쓰기 속도가 낸드플래시보다 1,000배 빠르다는 사실을 퀴즈로 제시해 참가자들의 놀라움을 자아냈다. AI 연산 과정에서 빠른 임시 저장이 필요하기 때문에 고성능, 고대역폭 D램이 핵심 역할을 한다는 점을 강조했다.
‘방구석 반도체’는 AI 시대에 주목받고 있는 차세대 메모리 기술에 대해서도 다뤘다. 최근 AI 메모리 제품으로 많은 관심을 받는 ▲HBM* 을 비롯해 대규모 데이터 처리와 저장에 최적화된 ▲eSSD* 와 메모리에 연산 기능을 더한 ▲PIM* , 여러 컴퓨팅 자원을 하나로 묶어 고성능을 구현하는 ▲CXL* 등을 소개했다.
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리에 프로세서의 연산 기능을 더해, 기존 메모리와 프로세서 사이 데이터 병목현상을 해소하고 속도 성능을 획기적으로 높여주는 차세대 메모리
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음
이주완 박사는 “현재 우리가 사는 세상의 모든 곳에는 메모리가 존재한다”라며 “디지털화와 모바일화의 핵심에 반도체가 있다”라고 설명했다.
‘방구석 반도체’ 시리즈는 총 3회로 구성된다. 2회차에서는 글로벌 AI 메모리 시장을 선도하는 SK하이닉스의 HBM에 대해 더욱 심도 있게 다루고, 3회차에서는 반도체가 바꿀 커리어와 진로에 대해 논의할 계획이다. 시리즈는 SK하이닉스 공식 유튜브 채널을 통해 순차적으로 공개된다.
SK하이닉스는 “복잡하고 어렵게 느껴지는 반도체 기술을 누구나 쉽게 이해할 수 있도록 제작한 콘텐츠”라며 “반도체에 대한 관심과 이해 확산에 기여하고자 한다”고 밝혔다.
