[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (1/5)
2023-04-05
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[FUTURE CITY] EP3. Highest NAND – 모든 미래! 낸드로 더 높이2023-03-31 -
“미래 기술 연구의 청사진을 제시한다” RTC 나명희 부사장 인터뷰2023-03-30 -
[반도체 후공정 6편] 컨벤셔널 패키지 공정 (6/11)2023-03-24 -
[DGIST 시리즈 1편] 메모리 기반 연산 가속기: 저장과 연산을 동시에 하는 진정한 두뇌로2023-03-23 -
한계를 이기고 새로운 반도체 제품을 지속적으로 개발하는 공학인! ‘제 27회 한국공학한림원 젊은공학인상 수상자’ SK하이닉스 DRAM개발 김형수 부사장을 만나다2023-03-23 -
[물의 날 칼럼] 산업의 쌀 반도체는 물을 마시고 산다2023-03-22 -
SK하이닉스, 새로운 구성원 행동양식 ‘뉴 CoC’ 공개… 숏폼 영상 통해 소통 효율성 높여2023-03-20 -
‘글로벌 혁신으로 성장하는 SK하이닉스!’ 구성원이 직접 뽑은 SK하이닉스 대상을 만나다2023-03-17 -
글로벌 반도체 전문 연구원들이 한자리에 모였다! 반도체 학술대회 ‘IEEE EDTM 2023’ 대한민국 최초 개최 현장을 가다2023-03-16 -
[인공지능과 반도체 2편] 챗GPT 등 인공지능의 연산을 높여준 세계 최고 성능 D램, HBM의 등장(2/7)2023-03-14 -
“해외 현지에서 협력하고 근무해본 소감이요?” SK하이닉스 구성원의 찐 GXP 체험기2023-03-09