日 상계관세 부과, 하이닉스반도체 입장
2006-01-20
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하이닉스반도체, 차세대 퓨전 메모리 ‘DOC H3’M-Systems社와 공동 개발 합의2006-01-05 -
하이닉스반도체, 세계 최고속 / 최대용량 그래픽 메모리 개발2005-12-05 -
하이닉스반도체, 독자적인 반도체 적층기술 적용한 초소형 메모리 모듈 2종 업계 최초 개발2005-11-14 -
하이닉스반도체, 출자금융기관 출자전환주식 국내외 매각 성공2005-10-27
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하이닉스반도체, 3분기 순이익 5천2백9십억원 달성2005-10-13
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하이닉스반도체, 대졸 신입사원 하계 수련대회 개최2005-08-11 -
하이닉스반도체, 업계 최고 수준의 영업이익률 달성2005-07-27
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하이닉스반도체, 업계 최초로 가장 빠른 노트북 모듈 인텔로부터 인증 받아2005-07-25 -
하이닉스반도체, 채권금융기관 공동관리 조기종료 확정2005-07-12
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하이닉스반도체, 해외 채권 발행 확정2005-06-25
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하이닉스반도체, 최고속 1GB DDR2-800 모듈 업계 최초 인증 획득2005-06-16