하이닉스반도체, 신임 이사진 구성
2007-03-08
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“제일 기분 좋은 설빔”2007-02-15 -
하이닉스반도체, 사상 최대 매출 및 이익 달성2007-01-31
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하이닉스반도체, 최첨단 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술 적용한 최고속 메모리 모듈 개발2007-01-18 -
하이닉스반도체, 세계 최초 60나노급 최고속 DDR2 모듈 개발2006-12-18 -
하이닉스반도체 세계 최고속, 200MHz 512Mb 모바일 D램 개발2006-12-04 -
하이닉스반도체 아∙태 장애인 경기대회 도우미 활동 나서2006-11-22 -
하이닉스반도체, 연세대와 산학협약 체결2006-11-22 -
하이닉스반도체 창경궁 문화 봉사활동 가져2006-10-28 -
하이닉스반도체, 창사 이래 최대 매출 달성2006-10-26
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하이닉스, 중국 합작공장 준공으로 글로벌 300mm 생산체제 구축2006-10-10
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하이닉스반도체, 본격적인 300mm 연구소 시대 개막2006-09-26