AI가 SK하이닉스 차세대 AI 메모리를 묻다 2025-02-18 TECH&AI AI SSD AI&SEMICONDUCTOR AI메모리 HBM HBM4 LPCAMM2 PIM UFS ZUFS 차세대메모리
“패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’ 2025-02-14 TECH&AI STORY HBM MR-MUF TSV 강대원상 반도체후공정 패키징
[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 2025-01-08 TECH&AI AI CES CES2025 CXL D램 eSSD HBM 낸드플래시