MEDIA 다운로드 데이터센터부터 엣지 디바이스까지… SK하이닉스, ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024’에서 최신 AiM 솔루션 선보여 2024-09-13 임의철 부사장이 데이터센터와 엣지 디바이스에서의 AiM 제품 개발 계획을 발표하고 있다.
SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 2024-11-06 TECH &AI & AIAI메모리CXLD램HBMHBM3ENANDPIMSK AI 서밋낸드
“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가 2024-10-24 TECH &AI & AI메모리CXLD램HBMHBM3ENANDPIMsedex반도체대전
데이터센터부터 엣지 디바이스까지… SK하이닉스, ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024’에서 최신 AiM 솔루션 선보여 2024-09-13 TECH &AI & AiMAiMXGDDR6-AiMPIM
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