“HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다
2023-05-09
HBM PKG제품 박진우 PL(왼쪽)과 WLP FE개발 양주헌 PL(오른쪽)이 12단 HBM3 개발 과정에 관해 이야기하고 있다.
연관 기사
-
[2026 The Leaders] “SK하이닉스, 1등 DNA로 차세대 D램 기술 리더십 이어간다”, 미래기술연구원 VG TD 장경철 부사장2026-03-16 -
[2026 The Leaders] “기술 리더십을 압도적 성과로… ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’ 나침반 될 것”, DRAM마케팅 박준덕 부사장2026-03-11 -
SK하이닉스, MWC 2026서 최신 AI 메모리 설루션 대거 공개… ’풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 기술 역량 뽐내2026-03-05 -
SK하이닉스 LPDDR5X, 차량용 메모리 기능 안전 최고 등급 ASIL-D 인증 획득2026-01-19