MEDIA 다운로드 “HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다 2023-05-09 WLP BE개발 권종오 PL(가운데)이 어드밴스드 MR-MUF 기술을 설명하고 있다.
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2025’서 HBM4·차세대 스토리지 등 AI 메모리 라인업 공개 2025-11-24 TECH &AI & 1cDDR5AICSDCXLD램HBMHBM4NAND낸드플래시슈퍼컴퓨팅
SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 2025-11-05 TECH &AI & AIAI메모리CXLD램HBMHBM4PIMSK AI 서밋낸드플래시반도체산업
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