MEDIA 다운로드 “HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다 2023-05-09 WLP BE개발 권종오 PL(가운데)이 어드밴스드 MR-MUF 기술을 설명하고 있다.
SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 2025-11-05 TECH &AI & AIAI메모리CXLD램HBMHBM4NANDPIMSK AI 서밋
2025 SK하이닉스 미래포럼 개최…차세대 AI 전략을 향한 대화와 통찰 이어져 2025-09-12 TECH &AI &CULTURE & AI메모리SK하이닉스 미래포럼미래반도체미래포럼
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