넓은 전시회장 곳곳에 각 기업의 제품을 내세운 전시 부스들이 빼곡히 들어서고, 부스와 부스 사이를 오가는 관람객들의 발걸음이 분주하다. 세계 최대 ICT 및 컴퓨터 부품 전문 박람회 중 하나인 COMPUTEX가 올해도 6월 2일부터 5일(현지 시간)까지 대만 타이베이 난강 전시센터(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 문을 연 것이다. AI 관련 기술의 비중을 꾸준히 늘려온 최근 기조를 반영해 올해 COMPUTEX도 AI 산업 전반을 비중 있게 다뤘고, 나흘 간의 전시 기간 동안 약 10만 명의 관람객이 몰려 AI 산업에 대한 뜨거운 관심을 다시 한번 확인할 수 있었다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 ‘At the core of the AI wave – Memory!’를 전시 콘셉트로 내걸고, AI 산업의 거대한 흐름, 즉 ‘AI 웨이브(AI Wave)’의 중심에 메모리가 있다는 메시지를 전달했다. 특히 부스 전면의 대형 LED 패널을 통해 AI 산업의 확장을 상징하는 웨이브 이미지와 메모리 회로의 연결 구조를 시각적으로 구현해, 복잡하고 채도 높은 전시물이 즐비한 아시아권 전시 특유의 환경 속에서도 강렬한 인상을 남겼다. 또, 엔비디아와의 협업 제품들을 전면에 내세우고 HBM*을 비롯한 주력 AI 메모리 제품 라인업과 차세대 메모리 설루션으로 포트폴리오를 꾸려, 전시 기간 내내 이를 직접 확인하려는 업계 관계자들의 발길이 끊이지 않았다.
실제 AI 설루션 속 메모리 기술 활약상 한눈에
▲ 엔비디아와의 파트너십을 강조한 ‘AI 팩토리 존’
부스에 들어서면 오른쪽 벽면을 따라 펼쳐지는 ‘AI 팩토리 존’이 가장 먼저 관람객을 반긴다. 엔비디아(NVIDIA)와의 견고한 파트너십을 보여주기 위해 구성된 이 공간에서는 엔비디아의 주요 제품과 그 안에 실제로 탑재된 SK하이닉스의 AI 메모리 설루션을 나란히 배치해, 양사의 기술이 어떻게 맞닿아 있는지 한눈에 확인할 수 있도록 했다.
전시대 왼쪽에는 엔비디아의 최신 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’ 실물 아래 이 제품에 탑재된 SK하이닉스의 ‘LPDDR5X*’를 함께 전시하고, 초고속 연산을 요구하는 AI 환경에서 LPDDR5X가 발휘하는 성능 가치를 부각했다. 그 옆으로는 엔비디아의 ‘Bluefield4-DPU’ 모형과 고성능 AI 워크로드 환경에서의 발열 대응을 위해 개발된 ‘Cold Plate Test Fixture’ 실물을 나란히 배치하고, 이에 맞춰 디자인된 SK하이닉스의 eSSD ‘PEB210 E1.S’를 함께 소개했다.
전시대 오른쪽에는 엔비디아의 최신 AI 가속기 ‘GB300’ 실물과 이에 탑재되는 ‘HBM3E’가 함께 놓였다. 이와 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 사인이 담긴 ‘NVIDIA Partner Sign’을 나란히 배치해, 양사의 공고한 기술 파트너십을 상징적으로 보여주었다. 그 아래에는 실제 제품을 1.5배 확대한 GB300 모형도 함께 놓아두어, 참관객들이 제품의 내부 구조를 보다 자세히 살펴볼 수 있도록 했다. 그 옆에는 출시를 앞둔 엔비디아의 슈퍼칩 ‘Vera Rubin 200’ 모형과 함께 SK하이닉스의 ‘SOCAMM2*’와 ‘HBM4’를 전시하고, ‘Scalable AI with Confidence’라는 전시 문구를 통해 다음 세대 AI 인프라를 향한 양사의 협력 관계가 확신 속에 이미 구체화되고 있음을 알렸다.
전시대 하단부에는 SK하이닉스의 HBM 개발 역사를 시간순으로 정리한 디자인 아트 ‘Chronicle of SK hynix’s HBM’을 배치해, 관람객들이 오늘날 SK하이닉스가 HBM 시장에서 독보적인 입지를 구축하기까지 노력해온 시간과 쌓아 올린 기술적 여정을 살펴볼 수 있게 했다. 그 옆에 ‘HBM4E’ 내부 구조를 본뜬 모형을 전시해, HBM에 적용된 SK하이닉스의 주요 기술들을 자세히 들여다볼 수 있게 했다.
AI 시대 밑그림 그릴 차세대 메모리 포트폴리오도 공유
▲ SK하이닉스의 AI 메모리 제품을 총망라한 ‘제품 포트폴리오 존’
부스 중앙 대형 LED 패널 아래에는 ‘제품 포트폴리오 존’이 자리했다. 이 공간은 ‘AI Frontier & Industry Standards’와 ‘Infrastructure & Next-Gen’ 두 섹션으로 나뉘어, 현재 AI 생태계를 이끌고 있는 주력 제품부터 미래 AI 인프라를 구성할 차세대 메모리 설루션까지 아우르는 제품 포트폴리오를 선보였다.
AI Frontier & Industry Standards 섹션에서는 현재 SK하이닉스의 AI 메모리 주력 라인업들이 소개됐다. ▲HBM3E 36GB 12단 ▲HBM4 48GB 16단 ▲HBM4E 48GB 12단이 나란히 배치된 공간이 가장 눈길을 끌었고, ▲AI 워크로드에 적합하도록 고용량을 구현한 ‘3DS* RDIMM*(256GB)’ ▲세계 최초로 10나노미터(nm)급 6세대(1c)* 공정 기술을 적용해 더 빠른 속도와 높은 전력 효율을 구현한 ‘RDIMM(64GB)’ ▲고대역폭을 확보해 AI 워크로드에서 활용도가 높은 ‘DDR5 MRDIMM*(128GB)’ 등 서버용 D램 제품들에 대한 관람객들의 관심도 높았다. eSSD 제품으로는 액체냉각(Direct Liquid Cooling, DLC)을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’를 비롯해, NVMe* E3.S 규격에 맞춰 고용량 · 저전력을 구현한 ‘PS1110 E3.S’와 SK하이닉스 최초로 QLC* 기반으로 개발된 eSSD ‘PS1101 E3.S’로 라인업을 구성했다.
* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 결합된 서버용 모듈
* 10나노미터(nm)급 미세공정 기술은 세대순으로 1x-1y-1z-1a-1b-1c(6세대)로 진화함
* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 대폭 향상된 제품
* NVMe(Non-Volatile Memory Express): PCIe 인터페이스 기반 비휘발성 메모리를 위한 통신 규격. 기존 SATA 인터페이스 대비 초고속, 고용량 데이터 처리에 적합함
* QLC: 셀(Cell)에 저장 가능한 비트(Bit) 단위에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음
‘Infrastructure & Next-Gen’ 섹션에서는 가장 먼저 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’가 소개됐다. HBF는 HBM처럼 TSV 기술로 낸드를 수직으로 적층하는 새로운 개념의 메모리로, AI 인프라의 패러다임 전환을 이끌 차세대 메모리 기술로 큰 주목을 받았다. 이와 함께 랜덤 읽기 성능을 강화하고 LLM*의 로딩 시간을 단축한 ‘ZUFS* 4.1’과 여러 개의 LPDDR5X를 하나의 모듈로 묶어 저전력 환경에서도 높은 속도와 전력 효율을 구현한 ‘LPCAMM2*’도 많은 관심을 끌었다. 이에 더해 ▲PQC21 ▲PVF01 ▲PCB01 등 AI PC 환경을 겨냥한 소비자용 SSD 라인업과 CXL* 2.0+ 기술이 적용된 ‘CMM-DDR5’에 이르기까지 다양한 용도와 폼팩터를 가진 제품들이 포진됐다.
* ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장장치 간의 데이터 전송을 최적화함
* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): LPDDR5X 기반의 모듈 제품으로, 기존 DDR5 기반의 SODIMM(노트북/소형PC용 모듈) 2개를 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약과 저전력/고성능 특성을 구현
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스
‘AI가 봐주는 오늘의 운세’ 타로 이벤트 존도 인기 만점
▲ 관람객들의 발길 붙잡은 ‘타로 이벤트 존’
제품 포트폴리오 존 왼쪽 타로 이벤트 존도 관람객들로 붐볐다. 이곳에서는 직접 자신의 사진(Selfie)을 찍으면 AI가 한국의 전통 복식과 디자인 요소를 합성한 이미지를 생성하고 그 위에 운세 문구를 담은 타로 카드를 출력해 주는 체험 이벤트가 진행됐다. 특히 한류 문화에 관심이 많은 아시아 지역 관람객들에게 큰 인기를 끌었다.
이밖에 중앙 LED 뒤편에 마련된 라운지와 VIP 회의실에서는 주요 파트너들과의 비즈니스 미팅이 활발하게 진행돼, 미래 AI 트렌드에 대한 다양한 업계 의견들을 듣고 SK하이닉스의 미래 비전을 소개하는 공유의 장으로 활용됐다.
SK하이닉스는 “이번 COMPUTEX 2026을 통해 전 세계에서 찾아온 관람객들에게 주요 파트너들과 함께 AI 기술의 미래를 그려가는 SK하이닉스의 기술 리더십을 선보이는 동시에, 주요 AI 메모리 제품과 차세대 기술 비전을 폭넓게 알리는 데 집중했다”며 “앞으로도 변화하는 AI 트렌드에 민감하게 대응해 나가며, 다가올 AI 시대에도 글로벌 메모리 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다.
