SK하이닉스가 25일 이천 캠퍼스에서 제78기 정기주주총회를 열고, 지난해 경영 성과와 올해 사업 방향, 주주가치 제고 전략 등을 공유했다.

▲ SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장

이날 의장으로 연단에 오른 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “유례없는 시장 성장 속에서 앞선 기술력으로 고객이 원하는 제품을 적기 공급해 최대 실적을 경신했다”며 “원팀(One Team) 정신으로 함께한 구성원과 주주 여러분께 감사하다”고 인사말을 전했다.

이어지는 보고에서 곽 사장은 “2025년 연결 기준 매출액은 97.1조 원, 영업이익은 47.2조 원을 기록했고, 2024년 대비 각각 1.5배, 2배 수준으로 성장했다”며 “2년 연속 최대 실적을 경신하면서 성장성에 대한 시장의 신뢰가 높아졌다”고 설명했다.

호실적 요인으로는 ▲HBM* 매출 증가 ▲고성능 · 고부가 D램 비중 확대 ▲낸드 포트폴리오 재편 등을 꼽았다. 관련해 곽 사장은 “HBM 매출은 전년 대비 2배 늘었고, 압도적인 점유율을 기록하며 시장 리더십을 입증했다”고 설명했다. 이어 “고성능 · 고부가 D램을 늘려 역대 최대 매출과 영업이익을 냈고, eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 제품으로 낸드 포트폴리오를 다변화해 연간 기준 최대 매출을 기록했다”고 덧붙였다.

이와 함께 HBM4 양산 체계 구축, 성능 및 원가 경쟁력을 갖춘 10나노급 6세대(1c)* DDR5 D램 양산, 업계 최대 용량의 서버용 256GB(기가바이트) DDR5 D램 모듈 개발, 세계 최고층 321단 QLC* 낸드 개발, 차세대 스토리지 개발을 위한 글로벌 협력 등 기술적 성과도 강조했다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 용량을 높이고 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* 10나노(nm)급 미세공정 기술은 세대순으로 1x-1y-1z-1a-1b-1c(6세대)로 진화함
* QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 나뉨

SK하이닉스는 2026년 사업 방향에 대해 언급하며, 올 한 해 HBM뿐만 아니라 AI D램 및 낸드 수요 역시 증가할 것으로 전망했다. 이에 따라 회사는 ▲풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)로 도약 ▲운영 개선(O/I)을 통한 생산 극대화 ▲생산 인프라의 체계적 구축 ▲AI 생태계 확장을 목표로 사업을 추진한다는 계획이다.

구체적으로, 곽 사장은 “HBM4, HBM4E, 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM)을 차질 없이 준비하고 SOCAMM2*, GDDR7*, DDR5, 고용량 eSSD 등 AI D램 및 AI 낸드로 시장 주도권을 강화하겠다”며 “PIM*, CXL*, HBF* 등 차세대 포트폴리오도 선제적으로 확보해 고객이 원하는 것 이상을 제안하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약하겠다”고 밝혔다.

아울러 “제조 전반에 AI를 적용해 제조 효율과 품질 경쟁력을 끌어올리는 한편, 생산 기반을 강화할 용인 반도체 클러스터[관련기사] 및 청주 P&T7[관련기사], 첨단 패키징 기술에 대응하는 미국 어드밴스드 패키징 공장으로 생산 거점을 다변화해 전 · 후공정을 아우르는 글로벌 제조 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다. 또, “미국에 AI Company를 설립하고[관련기사], 선제적 투자와 사업 기회를 발굴해 나가겠다”고 덧붙였다.

* SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2): 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈
* GDDR7: GPU가 빠르고 효율적으로 작동하도록 지원해 주는 그래픽 메모리의 7세대 제품
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리에 프로세서의 연산 기능을 더해, 기존 메모리와 프로세서 사이 데이터 병목현상을 해소하고 속도 성능을 획기적으로 높여주는 차세대 메모리
* CXL(Compute eXpress Link): 시스템상에 있는 메모리와 프로세서 등을 효율적으로 연결해, 대역폭과 용량의 한계를 확장해주는 인터페이스 기술
* HBF(High Bandwidth Flash): 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층. HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며, 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보하는 제품

SK하이닉스는 주주가치 제고를 위한 전략도 밝혔다. 회사는 2025년 실적을 기반으로 추가 배당 및 자사주 소각을 시행, 총 14.3조 원 규모의 주주환원을 시행한 바 있다.

곽 사장은 “올해도 실적과 현금흐름을 고려해 배당 및 자기주식 매입을 검토하며 주주환원을 확대할 예정”이라며 “미래 성장을 위해 순현금 100조 원을 확보하는 등 재무 건전성을 개선하고, 주주환원 간 균형을 유지하면서 주주가치 제고를 위해 노력하겠다”고 강조했다.

끝으로 곽 사장은 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고객의 문제를 함께 고민하고 창의적인 방식으로 해결하는 파트너이자, 지속 가능한 사회 발전에 기여하는 글로벌 초일류 기업으로 성장하겠다”며 “차별화된 가치를 창출하고 그 결실을 주주와 나눌 것”이라고 말했다.

한편, 이번 주총은 주주, 사내외이사, 경영진 등이 참석한 가운데 진행됐으며, 상정된 안건은 모두 의결됐다. 주요 안건은 ▲재무제표 승인 ▲사내외이사 및 기타 비상무이사 선임 ▲감사위원회 위원 선임 ▲자기주식 보유 및 처분 계획 승인 등이다.