[패키징X파일 2편] 반도체 기술의 대항해시대, 웨이퍼라는 대륙의 공간적 제약을 뛰어넘는 ‘3D 이종집적기술’ 2025-11-19 TECH & 2.5D 패키징3D 패키징이종집적패키징패키징X파일
[SK하이닉스 앰버서더 JOB로그 7편] 고객의 무대에서 완벽을 증명하다, 최적의 성능을 책임지는 ‘AE’ 2025-11-18 TECH &CULTURE & AESK하이닉스 앰버서더소프트웨어채용취업
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