MEDIA 다운로드 SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것” 2024-08-05 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 이규제 부사장이 수상한 SK그룹 ‘2024 SUPEX추구대상’
SK하이닉스, ‘제53회 상공의 날’ 정부포상 2관왕 영예… 글로벌 메모리 시장 선도 공로 인정 2026-03-31 STORY 238단 낸드321단 낸드HBM3E산업훈장상공의날장관표창
[2026 The Leaders] “미세화의 ‘마스터 키’로 AI 메모리 경쟁력 그린다”, Photo기술 김현석 부사장 2026-03-30 STORY 2026 신임임원 인터뷰신임임원임원인터뷰포토공정
[SOD’s Review] GTC 2026: AI 산업의 재편 ‘모델에서 인프라로, AI 경쟁의 변화와 SK하이닉스의 역할’ 2026-03-27 TECH&AI AIAI 메모리DRAMeSSDGTCHBMHBM4NAND
[2026 The Leaders] “기술을 연결하는 힘이 AI 메모리 경쟁력을 만든다”, Device Tech Solution 손윤익 부사장 2026-03-23 STORY 2026 신임임원 인터뷰미래기술연구원신임임원임원인터뷰
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