MEDIA 다운로드 하이닉스반도체 세계 최초로 3중셀X3 기술 기반의 32Gb 낸드플래시 메모리 개발 성공 2008-06-03 세계 최초로 3중셀(X3) 기술을 적용한 32Gb 낸드플래시 메모리
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2025’서 HBM4·차세대 스토리지 등 AI 메모리 라인업 공개 2025-11-24 TECH&AI 1cDDR5AICSDCXLD램HBMHBM4NAND낸드플래시슈퍼컴퓨팅
SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 2025-11-05 TECH&AI AIAI메모리CXLD램HBMHBM4PIMSK AI 서밋낸드플래시반도체산업
SK하이닉스, SEDEX 2025 참가…메모리 반도체로 만들어갈 ‘AI의 미래’ 공유 2025-10-24 TECH&AI AI메모리eSSDHBMHBM4sedex낸드플래시반도체대전세덱스
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