하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.co.kr)는 업계 최초로 최고속 대용량 노트북용 모듈인 2GB DDR2-667 SODIMM에 대해 인텔로부터 제품인증을 받았다고 밝혔다. 이번에 인증을 받은 2GB DDR2-667 모듈은 역시 업계 최초로 인텔의 제품인증을 받은 2Gb DDP DDR2-667 단품을 8개 이용하여 2GB의 용량을 구현한 것으로, 1.8V의 전압에서 현재 출시된 노트북용 모듈 중 가장 빠른 667MHz의 속도로 동작한다.

특히 이 모듈은 하이닉스반도체 패키지연구소에서 자체 개발한 DDP(Double Die Package) 기술을 적용해 1Gb 칩 두 개를 하나의 칩으로 만든 2Gb 단품을 사용하여 최소한의 부피로도 대용량을 구현했다. DDP 기술은 두 개의 칩을 쌓아 하나로 패키징하는 기술로, 이렇게 만들어진 단품을 이용해 모듈을 제작할 경우 부피 증가를 최소화 하면서 용량은 배로 늘릴 수 있어 초박형 고집적 메모리 모듈을 만드는 데 효과적이다.

하이닉스반도체는 업계에서 처음으로 2GB DDR2-667 노트북용 모듈의 인증을 받음으로써 차세대 노트북용 메모리 모듈 시장을 선점할 수 있게 되었음은 물론 초고속 대용량 노트북용 메모리 제품에 대한 시장의 요구에 효과적으로 대응할 수 있게 되었다고 설명했다.

또한 지난 6월 최고속 1GB DDR2-800 데스크탑용 모듈에 대해 업계 최초로 인증을 받은 바 있는 하이닉스반도체는 이번 2GB DDR2-667 노트북용 모듈의 업계 최초 인증으로 DDR2 제품의 기술력을 다시 한 번 대내외에 알리고, 품질에 대한 공신력을 얻게 되었다. 앞으로도 하이닉스반도체는 수요가 급증하고 있는 DDR2 제품의 개발과 판매를 강화하고, 이를 통해 회사의 경쟁력을 한층 더 확고히 하는데 주력할 계획이다.

2005년 7월 25일 (月)
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■ 인텔社의 웹사이트에서 확인 가능합니다.

URL : http://www.intel.com/technology/memory/ddr/valid/ddr2_667_dram_results.htm

■ 용어 설명
– DDP (Double Die Package): 두 개의 칩을 적층하여 하나로 패키징하는 기술

– SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module): 가장 일반적으로 사용되는 노트북用 메모리 모듈