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MEDIA

SK하이닉스, 321단 낸드 기반 UFS 4.1 설루션 제품 개발
2025-05-22
세계 최고층 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품 UFS 4.1