Skip to the content
FACT
PRESS
TECH&AI
STORY
IR
검색창 열기
KR
KR
EN
CN
검색
검색하기
HBM4
낸드플래시
AI 메모리
반도체공정
반도체산업
메뉴 열기
FACT
PRESS
TECH&AI
STORY
IR
KR
EN
CN
메뉴 닫기
MEDIA
다운로드
SK하이닉스 업계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리 개발
2013-12-26
HBM을 SoC와 결합한 SiP 개념도
연관 기사
SK하이닉스, 차세대 모바일 메모리 LPDDR4 세계 최초 개발
2013-12-30
PRESS
2013보도자료
SK하이닉스, 업계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리 개발
2013-12-26
PRESS
2013보도자료
SK하이닉스, 지역사회를 위한 ‘행복나눔기금’ 전달
2013-12-18
PRESS
2013보도자료
SK하이닉스, 반도체 업계 최초 해외 탄소라벨링 획득
2013-12-17
PRESS
2013보도자료
SK하이닉스, 차세대 모바일 메모리 LPDDR4 세계 최초 개발
2013-12-30
PRESS
2013보도자료
SK하이닉스, 업계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리 개발
2013-12-26
PRESS
2013보도자료
SK하이닉스, 지역사회를 위한 ‘행복나눔기금’ 전달
2013-12-18
PRESS
2013보도자료
SK하이닉스, 반도체 업계 최초 해외 탄소라벨링 획득
2013-12-17
PRESS
2013보도자료
Homepage
INSTAGRAM
YOUTUBE
Heritage
Media Library
메뉴 토글
맨 위로