하이닉스반도체 웨이퍼 레벨 패키지에서 세계 최초로 ‘적층 기술’ 개발 – SK hynix Newsroom

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하이닉스반도체 웨이퍼 레벨 패키지에서 세계 최초로 ‘적층 기술’ 개발

2010-03-07

관통 전극(TSV, Through Silicon Via) 기술

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