MEDIA 다운로드 하이닉스반도체 차세대 퓨전 메모리 ‘DOC H3’M Systems社와 공동 개발 합의 2006-01-05 차세대 퓨전 메모리 ‘디스크온칩 H3(이하 DOC H3)’
SK하이닉스 장태수 부사장, 제52회 상공의 날 대통령 표창 수상 “세계 최초 10나노급 6세대 공정 도입된 DDR5 D램 개발로 1등 기술 리더십 증명” 2025-03-20 CULTURE & 1cDDR5D램대통령표창미세공정상공의날
[CES 2025 스케치] SK하이닉스, CES 2025에서 AI 인프라 혁신 기술 공개… ‘지속 가능한 미래’ 선도 2025-01-08 TECH &AI & AICESCES2025CXLD램eSSDHBM낸드플래시
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